美日半导体协议
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唠叨两句 
日本半导体产业（尤其是DRAM存储器）迅速崛起，占据全球市场领先地位。美国半导体企业面临巨大竞争压力，指控日本企业倾销并限制美国产品进入日本市场。
第一次协议：1986年（1986-1991）。第二次协议：1991年（1991-1996）。
日本半导体出口价格需遵守美国设定的“公平市场价值”（FMV）;提高外国半导体在日本市场的份额;日本企业需向美国企业开放部分技术;外国半导体在日本市场的份额必须达到20%以上。
对日本半导体产业的打击：市场份额下降，全球份额从50%暴跌至10%。企业重组与退出，如富士通、东芝退出DRAM市场，日立、NEC合并DRAM业务成立尔必达（后破产）。技术发展受限，研发投入减少，专利申请量大幅下降。美国半导体产业复兴：SEMATECH联盟成立，美国政府联合14家半导体企业（如英特尔、IBM）共同研发，推动美国半导体制造技术进步。转向高附加值产品，如CPU、GPU，主导全球市场。韩国半导体崛起：三星、SK海力士利用“反周期投资”策略，迅速抢占DRAM市场。1990年代超越日本，主导存储芯片市场。
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