曦华科技赴港IPO“输血”，创始人陈曦曾为理科状元、清华学霸

  文丨《星岛》记者 屈慧 广州报道

  编辑丨周昊

  在港交所利好政策推动下，持续处于亏损状态的深圳曦华科技股份有限公司（下称“曦华科技”）近日递交了招股书。而就在一个月前，公司刚完成C1轮融资，估值已达28亿元。

  作为“学霸创业”的典型代表，曦华科技由清华学子陈曦创办。公司深耕显示芯片与感控芯片细分赛道，凭借技术积累，于2024年拿下全球Scaler芯片（一种图像处理芯片）出货量第二的市场地位。

  不过，亮眼的技术光环与市场排名背后，曦华科技仍面临多重挑战：四年累计亏损超4亿元的财务重压，叠加客户集中、自身造血能力不足、新业务增长失速等问题，其IPO之路充满变数。

  现金短缺

  作为资深科技领域投资人，陈曦拥有超过25年的半导体及高科技领域管理经验，早年曾创业孵化出中文在线（300364.SZ），后续长期任职于咨询及投资机构。2018年，乘着半导体国产替代的东风，陈曦再度创业，创办曦华科技。

  曦华科技最初聚焦消费电子智能显示芯片领域，后进一步拓展至智能感控产品赛道，并成功切入汽车电子供应链。

  目前，公司产品包括AI Scaler、STDI芯片、TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案，应用于消费电子、汽车及具身智能等热门领域。

  根据弗若斯特沙利文报告，按2024年出货量计，曦华科技在全球Scaler芯片中排名第二，其车规级TMCU产品已经通过验证，并已经实现向主流汽车厂商量产车型的规模供货。

  作为一家无晶圆厂的芯片设计公司，曦华科技长期处于高研发投入阶段，研发支出占营收比重常年维持在六成至七成。目前公司自身“造血”能力稍弱，主要依靠外部融资“输血”维持运营。

  截至2025年9月底，曦华科技账面现金仅余6050万元，但短期债务却有1.02亿元，存在较大资金缺口。

  依托细分领域的技术优势及陈曦的投资背景，曦华科技已完成多轮融资，估值从2020年Pre-A轮的2亿元，飙升至2025年11月C1轮投后的28.44亿元，5年间增长14倍，引入了奇瑞汽车、弘毅资本、鲁信皖能等产业资本和投资机构。

  截至目前，陈曦、王鸿夫妇共持有公司65.51%的投票权，为控股股东。

  新业务“踩坑”

  业务结构方面，智能显示芯片仍是曦华科技的营收主力，2025年前三季度贡献了85.6%的营收，保持稳步增长态势。新拓展的智能感控芯片业务虽成功打入车用电子市场，但营收体量偏小，且毛利率表现极不稳定。

  招股书显示，2022年至2025年前三季度，曦华科技的净亏损分别为1.29亿元、1.53亿元、8082万元、6297万元，累计亏损达4.26亿元。

  曦华科技持续亏损的核心症结在于产品毛利率的持续承压，公司整体毛利率从2022年的35.7%大幅下滑至2023年的21.5%，2024年虽回升至28.4%，但2025年前九个月再度下滑至22.1%，波动下行趋势明显。

  其中，智能感控芯片业务的表现尤为惨淡，一度出现断崖式下滑：从2022年的46.2%骤降至2024年的1.8%，2025年前三季度虽有回升，但也仅为9.2%。

  对此，曦华科技解释称，主要原因是公司停产了毛利率较高的传统一代触控芯片。但这一现象也暴露了其新产品在市场拓展、盈利转化等方面仍存在巨大不确定性，新业务的盈利潜力尚未得到有效释放。

  招股书显示，曦华科技此次募资金额主要用于产品开发、产能扩充及布局销售网络等。

  其中在产品开发方面，曦华科技将推进现有产品系列的技术研发及产品迭代，并开发用于AMOLED触控芯片及音频驱动器的下一代芯片；在产能扩充方面，公司将兴建一家汽车电子模块生产及组装设施，服务汽车OEM及Tier1及Tier2供应商，其中工厂设施将通过长期租赁的方式进行投资；此外，公司还计划积极发展全球销售网络，以覆盖亚太地区等。