6月23日美股成交额前20：SpaceX重挫16% 连跌3天 市值跌回2万亿美元附近

来源：环球市场播报

　　周一美股成交额第1名美光科技，收涨6.82%，成交611.81亿美元。美光公司与Anthropic宣布了一项战略协议，涵盖内存与存储AI架构设计、供需合作，以及Claude在美光内部的企业级应用。

　　作为合作重点，美光和Anthropic将分析内存与存储子系统在不同工作负载下的表现，以及它们如何在完整基础设施技术栈中相互作用。美光预计，这项工作将推动Anthropic AI基础设施在内存和存储性能、能源效率，以及“token经济性”方面取得提升。

　　第4名SpaceX，跌16.43%，成交271.61亿美元。

　　在完成创纪录的750亿美元IPO后，SpaceX启动对投资级债券的首次发行，预计这将开启一轮大规模举债浪潮，为其在AI领域的布局提供资金。该公司正寻求通过此次发债筹集至少200亿美元，募集的资金将用于为规模大致相同的过桥贷款进行再融资，这一过桥贷款构成了SpaceX 291亿美元长期债务的大部分。

　　Reflection AI周一表示，该公司已与SpaceX签署了一项协议，该协议将使这家初创公司能够使用由埃隆·马斯克领导的公司旗下Colossus 2数据中心的额外计算能力。

　　根据协议，这家开源人工智能初创公司将立即获得英伟达GB300芯片的使用权——该芯片用于训练和运行高级模型——并已同意从2026年7月1日起至2029年期间，每月向SpaceX支付1.5亿美元。

　　第5名英伟达，跌0.97%，成交253.25亿美元。

　　第6名闪迪，涨4.07%，成交226.6亿美元。闪迪近日披露一项专利显示，公司提出基于CBA存储晶粒的3D堆叠架构：将GPU或AI加速器等计算芯片直接集成在NAND/CMOS逻辑存储单元之上，并置于中介层，周围堆叠HBM芯片。其中HBM负责高带宽低延迟访问，NAND层承担大容量读写与存储任务。

　　该设计旨在缓解HBM容量受限问题（单堆约32–64GB）。此前闪迪提出HBF架构，通过TSV垂直堆叠NAND，容量可达4TB，较HBM提升8–16倍，但仍面临延迟与系统集成复杂度挑战。相较DRAM，NAND具备更高容量与更低成本，但访问速度更慢。新架构通过3D分层，实现了两者的完美互补。

　　第8名谷歌收跌5.08%，成交179.92亿美元。伴随着两位顶尖AI研究人员出走，去年一度与OpenAI、Anthropic形成“AI三巨头之势”的谷歌（Alphabet），在周一迎来近一年最糟糕的一个交易日。

　　引发大跌的直接原因，似乎是谷歌DeepMind副总裁约翰·江珀（John Jumper）宣布离开谷歌，加盟主要竞争对手Anthropic。江珀曾因创造可预测蛋白质结构的AI模型AlphaFold，与DeepMind首席执行官杰米斯·哈萨比斯共同获得2024年的诺贝尔化学奖。

　　第9名英特尔，收高5.19%，成交171.29亿美元。

　　英特尔首席执行官陈立武近日表示，公司已投资一家金刚石晶圆企业，并将合成金刚石视为具有优异导热性能的新材料之一。陈立武称，随着先进制程持续逼近物理极限，英特尔正加大对玻璃基板、合成金刚石、氮化镓等新材料的布局，希望通过先进封装和材料创新推动芯片技术进一步发展。

　　第10名微软，收跌3.18%，成交163.22亿美元。

　　作为全球人工智能浪潮的推动者之一，微软首席执行官纳德拉（Satya Nadella）近日在接受采访时，猛烈抨击了当前AI霸权争夺的现状。

　　他称，少数几家企业一边大肆渲染安全风险与失业危机的悲观论调，以此为借口索要海量资源，支撑自身扩张，一边却在独吞这项改变世界的科技所创造的全部价值。

　　第11名亚马逊，收跌4.75%，成交163.22亿美元。

　　第17名博通，收跌4.67%，成交100.36亿美元。

　　（截图来自新浪财经APP 行情-美股-股票市场板块 左滑更多数据）下载新浪财经APP