尚鼎芯科技赴港IPO：研发投入逐年递减

  近日，尚鼎芯科技首次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，金联资本为独家保荐人。

  尚鼎芯科技成立于2011年，是一家无晶圆厂功率半导体供应商，专注于定制化功率器件产品的开发及供应。

  公司主要产品包括MOSFET、IGBT、GaN MOSFET等，产品应用于消费电子、工业控制、汽车电子、新能源及储能、医疗设备等领域。从收入角度来看，消费电子类收入占一半以上，工业控制类占三成以上。

  营收利润波动，近三年研发投入缩水

  2022年至2024年，尚鼎芯科技的营业收入分别为1.67亿元、1.13亿元、1.22亿元，净利润分别为5361万元、3102万元、3511万元，业绩呈现出一定的波动。公司综合毛利率在这三年分别为55.8%、55%、56.9%。

  公司为轻资产运营模式，将制造和封装外包，专注产品设计。近三年，公司支付外包制造费用分别1359.7万元、1158.1万元、1383.8万元，占销售成本的比例分别为18.4%、22.8%、26.4%。

  但在研发投入上，2022年至2024年，研发成本分别为950.9万元、727.1万元、576.9万元，呈现逐年缩水状态。对此，公司解释集团经营表现转差，导致向研发人员支付的花红减少，以及研发活动减少。

  利润不高，加上缺乏外部融资，尚鼎芯科技的现金较为紧缺。截至2025年2月28日，公司现金及现金等价物约1003.3万元，同期计息银行及其他借款约1055.1万元。

  刘氏夫妻控股，近三年分红超8千万元

  此前，尚鼎芯科技未曾进行过外部融资，启动资金由创始人刘道国夫妻出资。

  股权结构方面，刘道国夫妇通过直接及间接的方式合计控制尚鼎芯95%的股权，为公司实际控制人。

  尚鼎芯科技在2022年及2024年分别派发股息约3250万元及5130万元。按刘道国夫妇95%的持股比例计算，2024年二人通过股息获得了约4874万元的收益。

  此次尚鼎芯科技拟将募集资金用于增强晶体管产品的研发及产业化能力、扩大公司在海内外的产品销售及营销能力、用作营运资金及一般公司用途。

  （文章序列号：1924313889382731776/PLH）

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