广合科技IPO：PCB龙头布局A+H，客户集中度较高

  广合科技于2024年4月在深交所上市，公司近期向港交所提交上市申请，联席保荐人为中信证券和汇丰。

  广合科技成立于2002年，是全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商。公司主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB。其客户分布于服务器、工业控制、汽车电子、通讯、消费电子和安防电子等众多领域。

  据弗若斯特沙利文资料，以2022-2024年累计收入计，广合科技在中国大陆算力服务器PCB制造商中排名第一，全球排名第三，占全球市场份额的4.9%；在中国大陆用于算力服务器的CPU主板PCB制造商中同样位居榜首，全球排名第三，占全球市场份额12.4%。

  营收利润双增长，客户集中度高

  近年来，广合科技收入稳步上扬，2024年营收同比增长39.43%至37.34亿元，公司称主要由于客户对于高端产品的需求增加，特别是鉴于某些算力服务器及平台（需要八层及以上高层数PCB以及HDIPCB）在2024年大规模生产。数据显示，算力场景PCB产品的收入占比从2022年的67.8%提升至2024年的72.5%。

  利润方面，2022-2024年公司年度利润分别为2.80亿元、4.15亿元和6.76亿元，其中2024年利润同比增长63%。同期，公司毛利率分别为26.1%、33.3%、33.4%。

  公司的研发投入比例保持在稳定比例。2022-2024年，公司研发费用分别为1.15亿元、1.21亿元、1.79亿元，占同期总收入比例分别为4.8%、4.5%、4.8%。

  分析发现，广合科技的客户较为集中。2022-2024年，来自五大客户的收入分别为15.34亿元、17.57亿元、22.92亿元，占同期总收入比例分别为63.6%、65.6%、61.4%；最大客户收入占比分别为26.5%、26.6%、24.6%。

  A股上市一年，再冲H股

  本次IPO前，肖红星、刘锦婵夫妇合计持股53.81%，对公司具有较强控制权。

  2024年4月，广合科技在深交所主板上市，发行股价为17.43元/股，实际募资7.37亿元。截至2025年6月20日收盘，公司股价56.1元/股，总市值超过200亿元。

  对于此次港股IPO上市的募资用途，广合科技称，预计将用于泰国基地二期项目，提升公司的生产能力；用于建设及升级公司在广州基地的生产设施；用于提升公司在开发材料技术、改良生产工艺及产品开发方面的研发能力；用于寻求与公司业务互补及符合发展策略的战略合作、投资或收购项目；用于营运资金及一般企业用途。

  （文章序列号：1936990940786987008/PLH）

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