光模块业务加速推进，兆驰股份

  光通讯业务加速

  002429进入赛道

  ，2024年12月21日公告，为加速推动公司在光领域的发展，促进高科技产业转型升级，实现公司多产业横向融合与多赛道协同发展，公司拟通过全资子公司江西兆驰有限公司（以下简称“兆驰”）或其下属子公司以自有资金或自筹资金投资建设“年产1亿颗光半导体激光芯片项目（一期）”（以下简称“激光芯片项目”），建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线；同时，公司拟通过全资子公司深圳市兆驰瑞谷通信有限公司（以下简称“兆驰通信”）的下属子公司江西兆驰光联科技有限公司（以下简称“兆驰光联”）以自有资金或自筹资金投资建设“光通信高速模块及光器件项目（一期）”（以下简称“高速光模块项目”），建设光通信高速模块及光器件制造生产线，项目覆盖100G及以下、200G、400G、800G等高速光模块。上述两个项目拟投资金额均不超过5亿元。

  　　据3月12日晚最新公告，目前，公司高速光模块项目已完成近5万平方米洁净智造基地建设并全面启用。截至本公告日，200G及以下光模块已规模化生产；首批400G/800G并行光收发模块全流程制造生产线已完成设备安装与调试，400G/800G光模块可靠性测试完成已进入小批量生产阶段，并有序推进至规模化量产阶段；1.6T光模块已进入快速研发阶段，围绕LPO、NPO、CPO多路径并行攻关，构建下一代高速低功耗解决方案。

  　　同时，公司激光芯片项目也取得阶段性进展。公司前期已配置20腔可兼容砷化镓芯片与激光芯片生产线的MOCVD（金属有机化学气相沉积）设备，目前已增补部分后段设备，建成激光芯片生产线。公司可根据产品研发、验证测试进度及客户订单需求，灵活协调砷化镓芯片与激光芯片的产能分配，保障激光芯片产能供给。

  　　截至公告日，25G DFB及以下速率光芯片已完成研发及试生产，逐步向量产阶段过渡；应用于400G/800G/1.6T光模块的大功率系列CW DFB激光芯片和50G EML激光芯片正在按既定计划稳步推进研发；面向Micro  光互连CPO（共封装光学）技术的Micro LED光源芯片已完成研发工作，目前处于样品验证测试阶段。