中国芯片0到1后必然加速1到10

深度去理解.这次华为新机芯片的里程碑的意义...

华为MATE60PRO中使用的麒麟9000S芯片采用了先进的七纳米技术，这颗芯片代表了现在中国芯片设计和制造的里程碑，跟世界上最顶级的芯片差距呢？是在二到2.5节顶范围内，也就是说还有三到五年的差距。不过要注意，这三到五年是西方国家参照他们的技术进步速度做的判断，我们在完成0到1的突破之后，1到10往往会更快，目前华为MATE60PRO中使用的一万多个零部件基本上实现了国产化，大家焦点都放在了光刻机上身上，却忽略了一点先进制成芯片流片的良品率直接决定了商用价值。如果成本太高，商用是玩不转的，所以这个麒麟9000S芯片说明什么呢？华为一定是在先进工艺、制成控制上取得了非常重要的进展，否则很难满足这么大的产量规模，突然间这么短的时间内把西方估计的七纳米芯片攻克了，就把整个西方都震住了，这也应验了美国芯片制造商的警告，一味阻止中国，相反会刺激中国加倍努力打造美国技术的替代品。另外要多说一点，卫星通话的天通一号是2016年发射的高轨道数字广播通信卫星，距离地面36000公里。之前卫星直连通信能实现的通常是短报文，也就是发个短信，但如今呢，华为可以直接实现卫星直连通话了。作为对比，很多人都知道马斯克星链，星链计划用的是距离地面1000公里的低轨卫星，同时地面接收端要配备昂贵的额外设备，跟华为这种直连通信的体验根本不是一个级别，而且成本要比华为高得多。四年来，华为低调攻坚，无论如何，我们熟悉的华为回来了，天空响起四个字，遥遥领先。

据报道华为Ma­te60最核心的麒麟9000S芯片是中芯国际生产的7nm芯片。中芯用较为老旧的AS­ML 光刻机，采用多重光刻法，通过4次或更多次光刻，实现了7纳米制程芯片！

受益方向

关键词就是反复清洗-涂胶-光刻-显影-刻蚀工艺，其中受益的就是清洗涂胶显影设备以及在反复清洗-涂胶-光刻-显影-刻蚀工艺中使用的清洗设备耗材、湿化学品，也将需要反复进行以上工艺，将大量增加光刻胶、湿化学品和设备清洗量。

多重曝光技术，虽然弥补了光刻机性能落后的短板，但是代价是极大的增加了成本，每一次光刻机处理，都要消耗一次光刻设备清洗处理。

多重曝光技术就是中国芯片解决卡脖子问题的关键核心。7nm技术攻克，就可以满足绝大部分的芯片制造需求，多重光刻技术带来的产业链环节耗材增量体现在以下几方面.

半导体的光刻清洗设备:

蓝英装备300293..富乐德301297

高端光刻胶:

南大光电、晶瑞电材、上海新阳！

电子特气:

金宏特气、华特气体、

光引发剂:

扬帆新材、强力新材、固润科技

上游树脂材料:

容大感光、强力新材..同益股份

光刻机:

张江600895.