6.8早盘：北上资金大买的先进封装测试股（附股）

近日一则消息从台积电那边不胫而走，说的是近期AI订单需求突然增加，先进封装需求远大于现有产能，公司被迫紧急增加产能。且有订单外溢 的情况发生。更多信息关注华彬金融观察。

封装对芯片来说是必不可少的，随着IC生产技术的进步，封装技术也不断更新换代，每一代IC都与新一代的IC封装技术紧密相连。

传统封装，通常是指先将圆片切割成单个芯片，再进行封装的工艺形式。主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA等封装形式。封装形式主要是利用引线框架作为载体，采用引线键合互连的形式。

相比较于传统封装，先进封装I/O 数量多、芯片相对小、高度集成化的特点更加突出。

据有关统计，全球先进封装市场规模到2027年有望达到650亿美元，2021年至2027年复合年均增长率9.6%。

昨日A股市场先进封装概念股则是早盘开始异动，同兴达早盘迅速拉涨停，赛微电子、长电科技、富满微和中富电路纷纷跟涨。

据不完全统计，A股先进封装相关概念股有51只，截至6月6日，今年以来平均涨幅29.47%，其中佰维存储涨5.19倍，深科技和芯原股份大涨超90%，芯源微、甬矽电子和新益昌涨超50%。

近期被北上资金净买入的个股如下：

代码简称总市值(亿元)滚动市盈率(倍) 年内涨跌幅(%)净买入额(亿元)

002156  通富微电 370.74   108.45   49.28 10.08

600183  生益科技 345.30   26.64 5.51  6.53 

600584  长电科技 525.86   21.21 28.20 4.76 

688082  盛美上海 512.16   64.41 47.85 4.32 

688521  芯原股份 421.86   91.70 3.47 

300054  鼎龙股份 242.43   68.60 21.14 1.98 

688037  芯源微   266.08   113.84   83.07 1.31 

688396  华润微   706.25   29.70 1.61  1.18 

000021  深科技   330.84   63.89 98.32 0.90 

002185  华天科技 296.41   67.26 11.58 0.86 

002077  大港股份 86.76 81.57 -19.49   0.40 

002449  国星光电 55.66 45.64 8.30  0.30 

688630  芯碁微装 83.41 55.45 -17.25   0.30 

300903  科翔股份 41.18 -14.10   0.27 

603936  博敏电子 74.46 126.22   -4.50 0.22 

002579  中京电子 59.55 -9.75 0.22 

300480  光力科技 76.47 113.88   42.97 0.18 

603005  晶方科技 134.10   81.52 10.67 0.16 

300671  富满微   92.92 4.43  0.11 

300456  赛微电子 155.58   43.30 0.03

文章为本人对市场的分析和研究之所用，文中个股不构成参考建议，据此操作，风险自负。