【松岩论道】A股HBM(高宽带内存)国产替代全汇总!
据路透社报道,美国商务部工业与安全局(BIS)已定于12月6日发布一项针对HBM(高宽带内存)的禁令,涵盖HBM2E、HBM3,HBM3E。该禁令于2025年1月2日生效。
要知道 AI 和深度学习算法需要处理庞大的数据集,而 HBM 的高带宽和大容量特性使其成为最理想的内存解决方案。
限制中国获取HBM,可以限制中国发展大规模高性能计算的硬件能力,从而限制中国AI产业的发展。
有专家分析,如果禁令实施,短期内将对中国AI 及高性能计算行业造成直接冲击,将迫使国内关联企业加速发展自主替代方案,但研发和量产压力巨大。
HBM生产需同时具备DRAM生产和先进封装工艺(核心工艺包括TSV、micro bumping和堆叠键合技术)的产业化能力。
国内部分企业虽有一定的DRAM和先进封装技术基础,但掌握的DRAM工艺制程明显落后于国际水平,且在DRAM上应用TSV、micro-bumping和堆叠键合等先进封装工艺的经验有所不足。
长期来看,禁令可能刺激中国在先进存储器领域的研发投入,加快国产化步伐。
A股HBM国产替代产业链:
一、材料端
1、环氧塑封:飞凯材料、东材科技、联瑞新材、华海诚科、宏昌电子和圣泉集团
2、电镀液:上海新阳、安集科技、天承科技和艾森股份
3、PSPI:强力新材
4、前驱体:雅克科技
5、封装基板:兴森科技、沪电股份、深南电路、胜宏科技、沃格光电和天承科技
6、其他材料:鼎龙股份、唯特偶、华特气体和壹石通、美联新材
二、设备端
1、TSV技术:华天科技、晶方科技、中微公司和盛美上海
2、封装:通富微电、光力科技、长电科技、太极实业、拓荆科技、国芯科技和新益昌
3、测试:亚威股份、赛腾股份和精智达
具体来看 材料端
1. **环氧塑封:**
**飞凯材料**:作为国内领先的电子化学品供应商,飞凯材料在封装材料领域具有较强的技术积累,能够提供符合HBM要求的高品质环氧塑封料。
**东材科技**:专注于绝缘材料和功能薄膜的研发与生产,其产品可应用于HBM的封装保护层,保证了良好的电气性能和机械强度。
**联瑞新材**:公司在高性能填料方面拥有丰富经验,这些填料可以提高HBM封装材料的热导率和机械性能。
**华海诚科**、**宏昌电子** 和 **圣泉集团**:这三家公司均在电子级环氧树脂和其他功能性材料方面有所建树,能够为HBM封装提供必要的材料支持。
2. **电镀液:**
**上海新阳**:作为国内知名的半导体材料提供商,上海新阳在电镀液及配套化学品方面有深厚的技术积淀,有助于提高HBM制造过程中的金属沉积质量。 - **安集科技**:专注于化学机械抛光液(CMP)及相关材料,对于确保HBM硅片表面平整度至关重要。
**天承科技** 和 **艾森股份**:这两家公司在电子化学品尤其是电镀液领域都有一定的市场份额和技术优势,能够满足HBM制造过程中对高质量电镀液的要求。
3. **PSPI(光敏聚酰亚胺):**
**强力新材**:公司在光刻胶及其配套材料方面有着丰富的研发经验,PSPI是HBM制造中不可或缺的材料之一,用于形成临时保护层或作为永久性结构的一部分。
4. **前驱体:**
**雅克科技**:专业从事半导体前驱体材料的研发与生产,其产品广泛应用于集成电路制造领域,包括HBM相关的前驱体材料。
5. **封装基板:**
**兴森科技**、**沪电股份**、**深南电路**、**胜宏科技**、**沃格光电** 和 **天承科技**:这些公司在PCB及IC载板领域拥有较强的竞争力,能够提供适合HBM使用的高性能封装基板。
6. **其他材料:**
- **鼎龙股份**、**唯特偶**、**华特气体**、**壹石通** 和 **美联新材**:它们分别在研磨抛光材料、特种气体等方面提供了多样化的产品线,支撑着HBM制造过程中的不同需求。
设备端
1. **TSV技术:**
**华天科技**:是国内领先的半导体封装测试企业之一,在TSV等先进封装技术上积累了丰富的经验。
**晶方科技**:专注于高端影像传感器封装领域,具备先进的TSV技术和量产能力。
**中微公司** 和 **盛美上海**:这两家公司都是国内重要的半导体设备制造商,其生产的蚀刻机、清洗机等设备在HBM TSV工艺中有重要应用。
2. **封装:**
**通富微电**、**长电科技**、**太极实业**、**拓荆科技**、**国芯科技** 和 **新益昌**:这些企业在半导体封装领域各有专长,从传统封装到先进封装技术均有布局,能够支持HBM产品的封装需求。
3. **测试:**
**亚威股份**、**赛腾股份** 和 **精智达**:它们在半导体测试设备领域拥有自己的特色产品和服务,能为HBM的质量控制提供可靠的解决方案。
上述公司之所以被选为HBM国产替代产业链的关键成员,主要基于它们各自在特定领域的技术实力、市场地位以及对HBM相关技术的支持能力。通过这些企业的共同努力,中国有望逐步建立自主可控的HBM产业链,减少对外部供应的依赖。
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