群智咨询：预计2025年全球智驾芯片市场规模或达76亿美金 同比增长51%

智通财经APP获悉，群智咨询称，随着政策法规陆续落地、技术迭代逐步成熟、用户智能化需求增加，多重因素的共同作用推进着L3级智能驾驶正逐步走向量产落地。根据《2024-2030年群智咨询全球汽车智能驾驶芯片行业发展趋势深度研究报告》数据，2024年全球智能驾驶SoC市场规模约50亿美金，同比增长高达62%。据其预测数据，2025年全球智能驾驶SoC市场规模有望达到76亿美金，同比增长51%，其中大算力高集成化芯片(按算力＞100TOPS统计)占比将首次突破25%。

智能驾驶主流方案正从L2向L3级落地迈进

随着汽车自动驾驶技术的快速发展，高级驾驶辅助系统作为迈向完全自动驾驶的重要步骤，正在经历前所未有的变革。按照SAE分级标准，智能驾驶等级按智能化程度可分为L0-L5，其中实现L1至L2级（含L2+）通常称为高级驾驶辅助系统（简称ADAS），而支持L3至L5级的系统被称为自动驾驶系统（简称ADS）。从2023-2025近三年间来看，智能驾驶正从L2向着L2+甚至L3级功能发展，其中最为重要的智能驾驶领航（NOA）功能可实现让车辆可在高速路、城际快速路或城区由始至终沿驾驶员设定的导航路线自动驾驶，提供类似L3级的自动驾驶的体验，目前主流OEM车企基本都已经导入了L2级辅助驾驶产品，L2级智能驾驶已完全成为当前市场的主流方案。《2024-2030年群智咨询全球汽车智能驾驶芯片行业发展趋势深度研究报告》数据显示，2024年全球L2级以上新车智能驾驶渗透率达到45%，随着未来两年L2+~L3高阶智驾的快速落地，预计2026年这一数据将增长到近60%，其中L3级智能驾驶占比有望达到8.5%。

预计2025年全球智驾芯片市场规模达到76亿美金，同比增长51%

自动驾驶技术革命的核心，是为ADAS提供强大计算能力的专用SoC芯片。但从出货量来看，智能驾驶SoC市场规模过去一年并未实现增长，其中主要缘由是智驾系统正逐渐由过去多颗小算力组合向着单颗大算力的高集成化趋势迭代，智驾芯片的高集成化具备多方面优势，不仅有助于提升汽车自动驾驶技术的整体性能，还能够促进车企提升成本效益和市场竞争力。进入到2025年后，随着智驾功能逐渐成为新能源汽车的标配，智驾SoC市场规模将继续迎来大幅增长。

技术、政策和需求等多方驱动ADAS芯片市场规模

当前全球ADAS芯片市场规模受市场、技术、政策和需求等多方面因素的影响，尽管增长空间广阔，但ADAS芯片的发展仍然面临着诸多挑战。从市场端看，全球ADAS芯片市场规模正不断扩大，并预计将在2025年后迎来一轮爆发式增长，这主要得益于消费者对安全性和便利性的追求，以及政策法规对车辆主动安全性能要求的提升，此外AI人工智能和人形机器人等新兴市场的崛起和技术创新也为ADAS芯片市场注入了新的活力。而在技术层面，ADAS芯片的技术迭代也已经取得了显著进展，新一代的智驾芯片不仅提高了处理速度和效率，还增强了图像识别能力和深度学习算法的支持，特斯拉、英伟达、高通等公司都在积极布局更大算力的自动驾驶芯片，以满足日益复杂的感知需求