中信建投：双重国产替代趋势叠加 聚焦半导体零部件细分品类投资

智通财经APP获悉，中信建投发布研报称，随着国产零部件供应商的持续研发突破与放量，当前时间点对于零部件板块的投资更多聚焦于细分品类的赛道投资：一方面，关注对低国产化率赛道的投资，期待相关品类研发-送样-小批量的持续突破，如EFEM、机械手、真空泵/分子泵、阀门、静电卡盘、射频电源、MFC、光刻机相关零部件(双工件台/浸液系统、光学类零部件等);另一方面，关注国产化进展顺畅、业绩逐步释放的品类投资，如机械大类金属零部件、气体输送子系统GASBOX等。公司方面，关注低国产化率赛道以及产品放量落地、业绩释放赛道。

中信建投主要观点如下：

半导体设备零部件空间广阔，海外限制下国产替代加速推进

集成电路上游核心环节，零部件技术进步推动设备制程提升。半导体设备精密零部件行业是半导体设备行业的支撑，以百亿美金市场支撑着千亿美金设备市场及万亿美金终端市场，设备的升级迭代很大程度上有赖于精密零部件的技术突破，从而半导体精密零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一。

双重国产替代趋势下，半导体设备零部件有望贡献更高弹性。趋势一：2021年以来半导体设备国产化水平快速提升。国内半导体设备国产化率从2018年的4.91%提升至2024年的18.02%，呈现持续攀升的趋势，且2021年以来提升幅度大幅增长，设备端国产替代进入加速期，该行判断后续半导体设备国产化率将持续提升。趋势二：上游零部件国产化水平亟待提升。中国大陆半导体设备零部件国产化率持续提升，但整体仍处于低位。随着外部制裁逐步从设备整机向上游零部件延伸，零部件国产化水平亟待提升。双重国产替代趋势叠加背景下，该行认为零部件板块的国产化放量弹性将高于整机。

半导体设备零部件市场空间广阔。半导体设备零部件是半导体设备成本的主要来源，零部件市场约为全球半导体设备市场规模的50%-55%，伴随本轮AI需求驱动下全球半导体设备景气周期开启，预计2027年全球、中国大陆半导体设备零部件市场分别为858.00亿美元、343.20亿美元。

卡脖子品类国产化率亟待提升，放量品类有望贡献业绩拐点

以高端产品替代海外供应商角度来看，半导体设备零部件国产化突破尚处早期阶段。分品类来看，机械类、气体/液体/真空系统类等基础部件已具备一定自主供给能力，部分产品实现批量替代并进入国际市场，但高端型号仍受制于国外厂商;电气类、机电一体类作为设备性能的核心支撑，虽已有本土企业参与，但核心技术(如高稳定性射频电源、精密运动控制模块)仍由国际巨头主导，国产化率整体偏低;光学类、仪器仪表类则处于技术壁垒最高的环节，其对精度、稳定性和一致性要求极高，目前国产化率普遍较低，尚未形成规模化应用，高端产品基本依赖进口。

快速发展的行业需求有望加速零部件层面的研发及量产突破，具体到各细分品类来看后续设备零部件的发展趋势：①机械类零部件：关注金属零部件产能释放与陶瓷零部件国产替代;②机电一体类零部件：通用性零部件国产放量在即，关注光刻相关子系统突破进展;③气体/真空/液体系统类零部件：泵阀国产替代相对早期，看好国产气体输送模组等高集成度产品放量;④电气类零部件：关注国产射频电源供应商突破及放量进展;⑤光学类零部件：欧美仍居行业领先地位，建议关注国内市场核心供应商光学能力突破;⑥仪器仪表：国产化率极低的卡脖子赛道，关注MFC等品类美日替代进展。

风险提示

无法跟随工艺制程演进及半导体设备更新迭代的风险、技术人才流失与核心技术泄密的风险、新产品及新工艺开发风险。