小摩：AI资本开支持续扩张 科技企业今年发债规模或达5400亿美元

智通财经APP获悉，随着全球科技巨头持续加码人工智能(AI)基础设施建设，即使投资者对AI投资热情有所降温，企业融资需求仍在快速增长。摩根大通最新报告预计，2026年科技、媒体和电信行业债券发行规模将达到5400亿美元，较此前预测的4500亿美元进一步上调，创下历史新高。

摩根大通策略师Erica Spear等人在周五发布的报告中表示，大型科技公司持续扩张AI基础设施，推动债务融资规模不断攀升，并强化了该行的判断，即“依靠债务融资支持AI投资将成为未来数年的重要特征”。

摩根大通预计，2026年超大规模云服务提供商债券发行规模将达到3170亿美元，占全年科技行业发债的大部分。其中，数据中心项目融资预计约为850亿美元。

报告指出，如果目前规划中的数据中心项目大部分顺利落地，仅数据中心融资规模就有望轻松突破1000亿美元。

此外，摩根大通已识别出七个新的投资级数据中心融资机会，除此前已完成融资的六个项目外，新增项目中有四个预计来自甲骨文(ORCL.US)与OpenAI合作的数据中心建设。

报告还预计，Meta Platforms(META.US)将在公布第三季度财报后重返债券市场，而微软(MSFT.US)则是目前最大的“未知数”。如果微软选择发债融资，将是其自2017年以来首次进入债券市场。

摩根大通认为，未来AI基础设施融资模式也将进一步演变。

报告指出，以AI芯片作为基础资产的融资将成为下一阶段AI基础设施融资的重要方向，到本世纪末，这一市场规模甚至可能达到数万亿美元。

不过，随着AI相关债券发行规模快速扩大，市场也开始担忧供应过剩导致投资者需求下降。

摩根大通指出，今年夏季SpaceX(SPCX.US)和亚马逊(AMZN.US)发行的债券在二级市场表现疲弱，反映出投资者对持续增加的债券供给承接意愿有所下降。

数据显示，6月和7月市场额外消化约750亿美元新增债券供应后，部分超大规模科技企业债券信用利差一度扩大约15个基点。

尽管过去一周信用利差已有所修复，Spear表示，创纪录的债券发行规模以及未来融资时间表仍存在较大不确定性，使投资者越来越关注未来长期供给压力，而非发行人的基本信用质量。

近期，甲骨文因信用评级遭标普全球下调而受到市场关注，其债券信用利差已接近垃圾债水平。

不过，摩根大通仍维持对甲骨文债券的“增持”评级，认为其在超大规模科技公司中仍具备较高的相对价值。Spear表示：“我们愿意保持耐心。”

除超大规模云服务商外，其他科技企业融资活动同样活跃。

摩根大通几乎将2026年非超大规模科技企业债券发行预测翻倍，由此前的780亿美元大幅上调至1460亿美元，主要反映了英伟达(NVDA.US)今年6月完成的250亿美元债券发行。

尽管市场仍在关注AI投资规模是否过大，摩根大通认为，大型科技企业过往良好的融资和经营纪录，值得市场给予“比当前情绪更高的信任”。

不过，该行同时提醒，今年债券供给压力远未结束，未来仍可能有大量融资项目落地，在发行节奏仍不透明的情况下，债券市场波动预计仍将持续。