孙哥：从中兴事件看芯片股投资

文/孙哥

半导体行业将大发展

最近闹的沸沸扬扬的“中兴事件”，因中国电信设备商中兴通讯未履行和解协定中的部分协议，美国商务部将禁止美国企业向中兴通讯销售元器件，时间有可能长达7年。这个事情，可以说激起了各种讨论，从产业界到经济学家，再到普通百姓，都十分关注我们在芯片这块的能力到底怎么样。

行业现状：中国芯片需求量占全球50%（有些应用的芯片，占70-80%）以上，而国产品牌芯片只能自供7%左右。2016年中国进口芯片2300亿美元，属于第一大宗产品；第二名是原油，1100亿美元。

《中国制造2025》规划中提出，到2020年，我国芯片自给率将达到40%，2025年将达到50%，以目前的7%自产率为基点，年复合增长率将超20%。因此我国以芯片制造为首的半导体产业领域有望成为全球引领者，是未来10年全球半导体行业发展最快的地区，产业链上将形成数万亿元的市场

全球半导体销售额从1995年的1444亿美元增长至2016年的3389亿美元，平均每年线性增长的速度约为9.7％。半导体产业的经济带动能力强。半导体产业创造的1元产值能带动1.5元~2元的电子信息产业，电子信息产业1元产值能带动3元~5元宏观GDP。

随着5G技术的快速推进，将来物联网、汽车电子的发展将带来巨大新兴市场需求，国内是全球最大的下游需求和加工市场，再依托政府政策支持，未来 10 年半导体行业发展确定性是最强的。

聚集大基金

芯片行业这么好，为什么以前国内发展很慢呢？因为技术门槛很高，需要不断砸钱，砸大钱，才能够去发展。这是属于人才、技术、资金密集型，而且投入产出周期很长，风险还很高的行业。

这些年，中国变成各种电子产品的第一大制造大国，每年消费海量的芯片，都需要进口；要命的是中国大力发展航天航空、军工、国家信息安全等应用都需要用海量进口芯片。政府从国家安全、战略层面，制定芯片发展计划，在2014年就决定未来10年投1万亿产业基金；再加上很多地方政府的产业基金，应该数倍于这个数字。

国家集成电路产业基金（以下简称“大基金”）产业链布局成效显著。成立3年来，大基金所投项目55个，包括40家IC企业，涵盖集成电路完整产业链，总共承诺出资1003亿元，承诺投资额占首期募集资金的72%，实际出资额为653亿元，约占首期募集资金的50%。在承诺投资额中，IC设计业、制造业、封测业、装备材料业的投资金额占比分别为17%、65%、10%、8%。

大基金作为中国半导体产业发展的核心基金，首期募集资金为1370亿人民币，在半导体晶圆制造（中芯国际，长江存储）、半导体设备（北方华创、中微）、半导体封装（长电科技）等领域对于龙头进行产业化布局和整合。

大基金在A股所投的主要企业及持股情况

国内芯片企业加速追赶

国内半导体企业从成本驱动走向技术创新驱动。近十年以来国内半导体企业在产品研发、技术创新方面取得了长足发展，华为海思的麒麟系列处理器（麒麟970 AI处理器）、展讯的 2G/3G/4G通讯基带芯片、汇顶科技的指纹识别芯片、兆易创新的NOR flash和MCU等。

IC产业链图

左上角的“EDA、IP”，这个基本就是欧美绝对垄断，属于利润最高的领域。EDA就2-3三家美国公司垄断；IP前五名也是欧美公司，其中最厉害的公司是ARM，英国的，去年被软银公司花370亿美金收购了。EDA是主要用来设计芯片的自动化软件，IP是知识产权核，可以用在芯片里面。

国内持续的研发投入在 IC设计业终于结出硕果。2016年我国 IC设计业产值同比增速保持在两位数以上。由于市场需求旺盛，未来我国IC设计业将在全球崭露头角。

IC封测行业相对其他环节技术差距最小、规模最大、最先受益全球半导体产业向大陆转移的环节。根据统计，2017年全球前十大IC封测业中大陆占3位，其中长电科技通过收购星科金朋之后排名第三，仅次于台湾日月光和美国的安靠。

晶圆代工，其实就是芯片制造工厂，类似于电子产品行业的富士康，只为别人制造芯片，没有自己品牌的芯片，这个领域最牛逼的是台积电/TSMC，是台湾公司，他们最先进的工艺到7纳米。晶圆厂第二名也是台湾的UMC，第三名是新加坡的，第四名是中国中芯国际。

芯片行业最烧钱的部分在晶圆工厂，一条产线，如果是台积电7纳米的产线，投入在100亿美元左右，天文数字，需要大量的钱！

目前中国在建的12英寸晶圆产线有11条，2018到2020年间大部分进入投产阶段，将带动IC设计、封测、材料装备等环节发展。伴随国内智能手机产业崛起和全球电子制造产业向大陆转移，半导体产业发展将进入黄金时代。

从产业周期看，当下最看好的还是集成电路设备企业。中国仅有4家位列全球规模以上晶圆制造装备商，占比7%：根据Gartner发布的全球规模以上晶圆制造装备商的报告显示，其统计范围共有58家装备公司，中国仅占4席，分别是北方华创、中微半导体、盛美半导体和Mattson(2016年被亦庄国投收购)，其他分别位于日本21家，欧盟13家，美国10家，韩国7家，以色列3家。

A股上市的重点公司有：高端IC 工艺装备龙头北方华创、检测设备领先企业长川科技、高纯工艺龙头至纯科技和单晶设备龙头晶盛机电。