“软件+硬件”协同赋能国产汽车芯片突围，辰至半导体具身智能布局已在路上

本文来源：时代商业研究院 作者：曹杨

在新能源汽车智能化浪潮席卷之下，高端车载SOC芯片已成为国产芯片实现突围的核心赛道，谁能在这一领域实现突破，谁就有望掌握智能汽车产业发展的主动权。

在此背景下，辰至半导体（以下简称“辰至”）与Elektrobit的战略合作，不仅为国产高端SOC芯片的落地注入强劲动力，更携手推动智能汽车领域软硬件一体化的生态革新，为国产芯片突围开辟新路径。

事实上，双方之所以可以达成协作，既是行业发展的大势所趋，也是优势互补的必然选择。

Elektrobit中国区总经理、首席营收官倪耀程在接受时代周报记者采访时表示，“Elektrobit与辰至的合作，与产业趋势高度契合。”

“在软件定义汽车的时代，芯片与软件的深度绑定已成为行业不可逆的发展趋势。辰至精准瞄准高端SOC芯片这一核心赛道，而Elektrobit在汽车嵌入式软件领域积累的深厚技术与丰富行业经验，能够与辰至形成绝佳的优势互补，精准契合当下产业发展的核心需求。”倪耀程进一步补充道。

辰至半导体董事、副总裁徐琳洁则向时代周报记者表示，针对行业普遍存在的“硬件性能释放不充分、软件优化不到位”的现状，深度的软硬件协同是破局关键。它能最大化挖掘芯片潜力，将纸面参数转化为实际体验，从根本上减少因性能损耗带来的客户隐形成本。

“而选择与Elektrobit合作，我们可以依托国际头部汽车软件企业的成熟量产经验，加速国产高端芯片的技术成熟度提升与市场认可度积累，进而推动高端SOC芯片国产化进程的提速。”徐琳洁说道。

4月26日北京车展上，双方合作成果AutoNexKit高性能汽车网络开发套件正式发布，中国汽车芯片联盟秘书长原诚寅、东风汽车研发总院副总工程师方利志共同见证。

01 强强联合，共推“芯片+软件”一体化解决方案

成立于2023年的辰至半导体，自诞生之初便锚定高可靠、高性能车规芯片及解决方案的研发设计。

要知道，这一赛道长期被海外企业占领，恩智浦、英飞凌、瑞萨等国际厂商份额超90%。

“2019年之前，国内几乎没有企业布局高端SOC芯片领域。一方面，车规级芯片的安全标准极为严苛，产品验证周期漫长，研发技术难度极大；另一方面，海外成熟芯片已在市场中建立起绝对主导权，形成了较高的行业壁垒。”徐琳洁在接受时代周报记者采访时回忆道。

徐琳洁表示，“直到2020年，全球汽车芯片短缺危机爆发，这一困境倒逼国内主机厂加速调整供应链战略，将芯片国产化替代提上日程，主动布局国产芯片的研发与应用。”

不过，在当时加入自研芯片阵营的企业中，大多聚焦于功率器件和低端MCU，高性能汽车芯片的国产化，依旧是一片空白。

与国产市场供给空白形成鲜明对比的是，高端域控制芯片的市场需求正日趋旺盛。

佐思汽研统计数据显示，截至2024年上半年，国内采用域融合架构的乘用车已达77.92万辆，在国内乘用车市场中的占比超过7%；其中，准中央加区域的架构渗透率达到3.4%，呈现稳步提升态势。

另一组来自西部证券的预测数据则显示，到2027年，国内“准中央+区域”架构渗透率将提升至16.3%，“中央+区域”架构渗透率将达到14.3%；与此同时，我国区域控制+车身域控市场规模有望突破476亿元，中央域控制芯片的国产化替代需求极为迫切。

“正是在这样的市场背景下，辰至下定决心，坚定走高端化发展路线，全力切入中央域控制器芯片领域，填补国内这一核心领域的空白。”徐琳洁着重强调。

2025年4月，辰至首款产品“C1系列”中央域控制器芯片完成研发，并成功点亮，实现了国产中央域控制芯片从0到1的突破。

在随后的一年时间里，辰至带着“C1系列”芯片一路捷报频传：不仅斩获“2025中国汽车芯片优秀供应商”奖项，还成功获得ISO26262最高等级ASIL-D功能安全和ISO 21434“双认证”。

同时，辰至凭借“C1系列”芯片所具备的16nmFinFET工艺、低功耗设计，以及8核CPU+8核MCU的硬核性能和高可靠性表现，成功通过国际头部Tier1的产品验证，并与Elektrobit牵手，达成深度战略合作。

Elektrobit深耕汽车行业嵌入式互联软件领域逾35年，专注于为汽车行业提供高品质的嵌入式互联软件产品和服务，累计为全球超过6亿辆汽车的逾50亿台设备提供技术支持，在行业内拥有深厚的技术积累和广泛的市场影响力。

倪耀程在接受时代周报记者采访时表示，“Elektrobit对自己的定位是‘产业生态赋能者’。我们不包揽全系统研发，但以软件技术为核心，打通芯片、硬件、整车系统、终端应用等全链条，通过技术协同降低全行业研发成本，助力产业链高效协同发展。”

02 汽车芯片国产化只是起点，具身智能布局已在路上

AutoNexKit高性能汽车网络开发套件的成功发布，进一步验证了辰至当初切入中央域控制芯片赛道的正确性，也彰显了Elektrobit作为“产业生态赋能者”的核心价值。

据辰至介绍，AutoNexKit是基于辰至半导体完全自主研发的中央域控制器C1系列芯片，深度集成Elektrobit全谱系车规基础软件产品矩阵，共同打造的“芯片+软件”一体化解决方案。

该解决方案精准破解了当前智能汽车研发过程中存在的开发周期长、软硬件适配难度大、安全标准不统一等行业痛点，将有效推动C1系列芯片在汽车领域的规模化量产与落地应用，加速国产高端芯片的市场渗透。

值得一提的是，C1系列芯片的应用场景极为全面：既可以作为中央域控制器，与英伟达Orin等智驾芯片协同构建中央计算平台；也可以作为区域控制器主控芯片，应用于ZCU、底盘域控等多个场景，全面覆盖网联汽车全车身域控架构，真正填补了国内相关领域的空白。

然而，对于辰至而言，完成中央域控制器芯片量产国产化的“零的突破”，仅仅是公司布局高端SOC芯片领域的一个起点。

辰至官网信息显示，低空经济、具身智能等AI+落地的新兴热点领域，已成为辰至芯片核心应用方向之一，公司正全力推进多场景布局，拓宽国产高端芯片的应用边界。

徐琳洁在接受时代周报记者采访时透露，“辰至将‘高可靠通信+集中控制’作为芯片的核心定位，业务布局并不局限于新能源汽车领域，目前已同步切入具身智能、低空经济等新兴赛道，全力推进芯片的多场景落地应用。”

“当前，我们可以将智能汽车看作是‘带轮子的机器人’，而具身智能正处于从‘实验室原型’向‘规模化商用’跨越的关键阶段。早期产品的运动控制、传感器融合等核心功能多依赖中低端MCU或通用SoC即可满足。但随着人形机器人、灵巧手、多模态感知融合、实时路径规划等场景快速涌现，机器人关节数量激增，每个关节都需要高精度的力矩控制、位置反馈和实时通信，这对主控芯片的算力、实时性和可靠性提出了质的飞跃。

辰至C1芯片及解决方案可以微秒级确定性响应处理关节运动控制、实时通信和传感器数据采集，同时能在有限的机器人本体空间内，将原本需要多颗分立芯片才能实现的功能集成到单颗SoC上，大幅降低系统复杂度、功耗和BOM成本。

更重要的是，车规ASIL-D等级为具身智能场景提供了远超消费级芯片的安全保障。当一台人形机器人与人类在同一个物理空间中协同工作时，任何控制指令的延迟或错误都可能导致严重的安全事故，这种"车规级"信任背书，是消费级芯片无法提供的差异化优势。”徐琳洁补充表示。

这也为辰至的芯片产品提供了更广阔的市场空间。