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今日申购:创达新材

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中国经济网中国经济网 2026-04-01 11:45:15 658
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无锡创达新材料股份有限公司

保荐机构(主承销商):申万宏源证券承销保荐有限责任公司

发行情况:

公司简介:

公司主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售,目前主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料,广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装,同时提供电子行业洁净室工程领域环氧工程材料及服务。

公司控股股东为张俊、锡新投资、陆南平、绵阳惠力。张俊、锡新投资、陆南平、绵阳惠力分别持有公司15.8706%、11.1117%、7.6672%和17.2245%的股份,张俊及其控制的锡新投资、陆南平及其控制的绵阳惠力,依其出资额或者持有的股份及相关协议所享有的表决权占公司股本总额百分之五十以上,系公司的控股股东。张俊、陆南平、锡新投资、绵阳惠力共同签署了《一致行动协议》和《一致行动协议之补充协议》。

公司实际控制人为张俊、陆南平。其中,张俊直接持有公司15.8706%的股份,直接持有公司股东锡新投资48.6806%的出资份额并担任锡新投资的执行事务合伙人,通过锡新投资间接控制公司11.1117%的股份,合计控制公司26.9823%股份所代表的表决权;同时,张俊担任公司董事长兼总经理。陆南平直接持有公司7.6672%的股份,直接持有绵阳惠力37.1533%的股权,为绵阳惠力第一大股东并担任执行董事,通过绵阳惠力间接控制创达新材17.2245%股份,合计控制公司24.8917%股份所代表的表决权;同时,陆南平担任公司副董事长兼副总经理。

创达新材2026年3月30日披露的招股说明书显示,公司拟募资30,000.00万元,年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目、研发中心建设项目和补充流动资金。

创达新材2026年3月30日披露的向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市发行公告显示,若本次发行成功,预计公司募集资金总额为24,140.86万元,扣除发行费用2,693.87万元(不含增值税)后,预计募集资金净额为21,446.99万元。

(责任编辑:蔡情)

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