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半导体ETF(159813)涨超1.3%,平头哥“真武”PPU芯片总出货量已达数十万片

财经号APP
界面有连云界面有连云 2026-01-30 15:00:31 1884
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消息面上,接近阿里人士称,平头哥真武PPU芯片总出货量已达数十万片,超过寒武纪,在国产GPU厂商中领先。此外,中国科研人员昨日在英国《自然》杂志发表论文,宣布成功研发出一种全柔性人工智能芯片,该芯片突破了柔性电子应用于边缘高性能人工智能计算的天然瓶颈,薄如蝉翼,可随意弯折,并具备超低功耗、高能效、高鲁棒性与低成本等优势,为可穿戴健康监测设备、柔性机器人等智能应用提供关键硬件支撑,

国金证券认为,半导体设备是半导体产业链的基石,存储扩产与自主可控共振,国产化空间广阔。存储芯片架构从2D向3D深层次变革,随着3D DRAM技术引入以及NAND堆叠层数向5xx层及以上演进,制造工艺中对高深宽比刻蚀及先进薄膜沉积的要求呈指数级提升,相关设备厂商将深度受益于工艺复杂度提升带来的红利。

截至2026年1月30日 13:21,国证半导体芯片指数(980017)强势上涨1.35%,成分股芯原股份上涨8.26%,澜起科技上涨6.44%,北京君正上涨4.05%,兆易创新,海光信息等个股跟涨。半导体ETF(159813)上涨1.34%,最新价报1.29元。

半导体ETF紧密跟踪国证半导体芯片指数,为反映沪深北交易所芯片产业相关上市公司的市场表现,丰富指数化投资工具,编制国证半导体芯片指数。

数据显示,截至2025年12月31日,国证半导体芯片指数(980017)前十大权重股分别为中芯国际、海光信息、寒武纪、北方华创、兆易创新、澜起科技、中微公司、豪威集团、拓荆科技、长电科技,前十大权重股合计占比68.8%。

半导体ETF(159813),场外联接(A:012969;C:012970;I:022863)

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