功率半导体厂商集体提价，科创芯片设计ETF天弘(589070)标的指数逆市涨近2%

截至2026年2月26日收盘，科创芯片设计ETF天弘(589070)换手15.7%，成交9566.82万元，市场交投活跃。跟踪的上证科创板芯片设计主题指数(950162)强势上涨1.73%，成分股新相微上涨11.76%，安路科技上涨11.34%，寒武纪上涨7.96%，裕太微，芯原股份等个股跟涨。

截至2月26日，科创芯片设计ETF天弘(589070)近2周规模增长1269.82万元，近2周份额增长1400.00万份，实现显著增长。

资金流入方面，科创芯片设计ETF天弘(589070)近13个交易日合计“吸金”4736.19万元。

【产品亮点】

国产GPU是半导体国产替代的核心赛道，过去三年国产GPU设计企业市场份额从5%提升至12%，替代空间广阔。国家大基金三期重点支持高端芯片设计领域，为国产GPU企业提供研发资金与市场资源支持。科创芯片设计ETF天弘(589070)纳入的国产GPU龙头企业，在通用计算、图形渲染等核心技术上持续突破，已实现部分国产替代。随着下游政企、金融、能源等领域对自主可控算力的需求提升，国产GPU企业有望加速抢占市场份额，为科创芯片设计ETF天弘(589070)带来超额收益机会。

【热点事件】

功率半导体厂商集体提价，芯片板块再迎催化

2月25日，国产功率半导体厂商新洁能发布涨价通知，受上游原材料、贵金属及晶圆代工、封测成本持续上涨影响，公司对MOSFET产品涨价10%起，3月1日起发货生效。

近期功率半导体行业迎来集体调价潮，士兰微、宏微科技、华润微等国内厂商同步上调MOS、IGBT等产品价格，国际大厂英飞凌亦宣布提价，行业供需格局改善叠加成本传导顺畅，功率半导体景气度持续上行。

【机构观点】

国联民生证券指出，受益于AI需求增长，存储产业链景气度持续提升。1）美光加速存储扩产应对AI基建需求持续激增：美光正在投资500亿美元，将总部所在地Boise园区规模扩大一倍以上，并正在兴建两座新的晶圆厂，预计2027年开始量产，生产DRAM，两座晶圆厂预计2028年底全面投产。

2）HBM的AI通胀效应显著：继HBM4通过英伟达的质量测试并获得采购订单之后，三星开出的新世代HBM4报价达到700美元/颗，相较于HBM3E价格高出20-30%。

3）澜起科技成功登陆港股，持续加码AI算力：澜起科技2月9日成功登陆港股主板，完成“A+H”布局，H股总募资净额达到约69亿港元，募资计划中约70%将用于互连类芯片研发，重点锁定AI服务器与云计算基础设施机遇，进一步巩固全球内存互连芯片龙头地位。

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