博通推出3.5D定制化封装平台，高“设备”含量的科创半导体ETF（588170）、半导体设备ETF华夏（562590）整固蓄势

截至2026年3月2日 10:58，科创半导体ETF（588170）下跌1.77%，半导体设备ETF华夏（562590）下跌1.50%。

热门个股方面涨跌互现，拓荆科技领涨4.46%，晶升股份上涨3.40%，艾森股份上涨1.68%；有研硅领跌6.00%，沪硅产业下跌5.11%，神工股份下跌4.57%。

流动性方面，科创半导体ETF盘中换手5.88%，成交5.28亿元；半导体设备ETF华夏盘中换手3.03%，成交8032.47万元。

规模方面，科创半导体ETF最新规模达90.53亿元，创成立以来新高，领先同类；半导体设备ETF华夏最新规模达26.72亿元。

资金流入方面，科创半导体ETF最新资金净流入4.69亿元。拉长时间看，近4个交易日内有3日资金净流入，合计“吸金”5.65亿元，日均净流入达1.41亿元。半导体设备ETF华夏最新资金净流入1198万元。

消息面上，博通推出业界首个3.5D XDSiP定制化封装平台，并已开始首次批量生产出货。其首位客户为富士通公司，该平台通过混合键合技术实现信号密度提升7倍且功耗降至十分之一，单台设备可搭载6至12颗HBM4。

东吴证券认为，盛合晶微IPO已经过会，看好扩产带来封测端设备机会：公司拟募集资金48亿元，扣除发行费用后将投资于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。伴随上市融资扩产，先进封测设备商有望充分受益。

相关ETF：科创半导体ETF（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）：跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数，其中先进封装含量在全市场中最高（约50%），聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。

半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金（A类：020356；C类：020357），跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高（约63%），直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。

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