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全球半导体资本开支上修驱动设备需求加速释放,半导体设备与材料占比超87%的半导体设备ETF广发(560780)涨近8%,重仓股长川科技20cm涨停

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界面有连云界面有连云 2026-05-11 15:58:43 485
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5月以来,全球半导体产业景气度持续升温。受海外市场强势带动与国内AI算力需求爆发双重驱动,2026年5月11日早盘,A股半导体板块同步迎来集体爆发,产业链情绪与资金关注度显著提升。

存储方面,TrendForce最新预测26Q2 DRAM和NAND合约价将分别暴涨58%-63%和70%-75%;闪迪FY26Q3营业总收入59.50亿美元,同比增长251%;归母净利润达36.15亿美元,同比增长287%。长协订单反应需求强劲。闪迪、美光、海力士纷纷大涨。

全球半导体资本开支大幅上修,驱动设备需求加速释放。开源证券指出,2026年全球主要云服务厂商(CSP)资本开支上调至8300亿美元,同比增幅达79%,其中AI算力基础设施扩张尤为迅猛;叠加三星计划Q3出样HBM4E、闪迪财报超预期并锁定大量NAND长约,存储与先进封装扩产节奏加快,对刻蚀、薄膜沉积、键合等前道设备形成持续拉动。

2026年5月6日,OpenAI联合AMD、博通、英特尔、微软、英伟达发布MRC多路径可靠连接协议,并贡献给OCP开放计算项目。该协议已在Oracle Abilene(Stargate项目)和Microsoft Fairwater超算集群实现生产环境部署。

东北证券指出,MRC架构下25.6T/51.2T交换芯片即可组建十万卡级全无阻塞集群,恰好覆盖国产交换芯片的产品区间——国产25.6T已量产、51.2T正处量产元年。同时,博通51.2T交换芯片处于“70~80周交货周期”的严重供不应求状态,而MRC作为OCP开放标准,硬件无关、协议公开,国产厂商可直接对标适配,无需专有协议授权。

场内ETF方面,截至2026年5月11日 13:20,中证半导体材料设备主题指数(931743)强势上涨6.62%,半导体设备ETF广发(560780)上涨6.57%,盘中最高涨近8%。成份股中船特气20cm涨停,矽电股份上涨14.75%,天岳先进,珂玛科技等个股跟涨。前十大权重股合计占比65.46%,其中第三大权重股长川科技上涨17.81%,盘中一度20cm涨停,北方华创、拓荆科技等跟涨。拉长时间看,截至2026年5月8日,半导体设备ETF 广发近2周累计上涨11.88%。

半导体设备ETF广发(560780):紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数,根据申万三级行业分类,指数重仓半导设备超65%、半导体材料超22%,合计权重超87%。涵盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设备龙头公司。场外联接(A:020639;C:020640)。

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