先进封装等半导体设备环节扩产持续推进，半导体设备ETF广发(560780)盘中涨超2%，近9个交易日涨超20%

数据显示，2026年全球九大云厂商（CSP）资本开支已上调至约8300亿美元，同比增长79%，其中AI相关支出占比超八成；字节跳动亦将2026年AI资本开支上调约25%。AI算力基础设施化趋势明确，GPU、HBM、高速交换芯片及先进封装等环节扩产持续推进，对前道设备需求形成持续拉动。

行业动态方面，半导体设备国产化加速替代。中微公司2026年第一季度营收29亿元，同比增长34%，高端刻蚀设备在先进逻辑和存储器件制造中新增付运量显著提升，LPCVD、ALD等多款新品设备进入市场。中微公司高强度研发投入加速平台化布局，刻蚀设备已有300多台反应器量产，薄膜设备十余款产品快速放量。华海清科2025年收入增长36.46%，CMP设备全面覆盖6-12英寸晶圆尺寸，占据国产CMP装备销售90%以上份额。

半导体设备国产化正加速突破关键环节。华源证券指出，国内晶圆厂在快速扩产过程中持续加大对本土供应链的扶持力度，过去五年已在刻蚀、薄膜沉积、CMP等核心环节实现显著国产化进展，而涂胶显影、量检测等此前薄弱环节也正迎来实质性突破窗口；随着长江存储、长鑫科技等先进存储产线及中芯国际先进制程产线持续扩产，设备端自主可控逻辑进一步强化。

国金证券指出，半导体产业链在逆全球化背景下加速自主可控进程，国内设备、材料及零部件企业在下游验证导入提速，晶圆厂稼动率回升带动半导体材料公司业绩超预期，且二季度有望延续；银河证券则观察到科创半导体材料设备指数近期表现突出，周收益率与年内涨幅均领先同业，相关ETF产品流动性及交易活跃度居前，其中聚焦科创板材料与设备的标的因硬科技属性强、国产化替代弹性高而受市场关注。

场内ETF方面，截至2026年5月12日 11:17，中证半导体材料设备主题指数(931743)强势上涨1.85%，半导体设备ETF广发(560780)上涨1.73%。成份股广立微上涨14.32%，晶升股份上涨13.45%。前十大权重股合计占比65.46%，其中权重股芯源微上涨13.52%，沪硅产业、华海清科等个股跟涨。拉长时间看，截至2026年5月12日午间，半导体设备ETF广发近9个交易日累计上涨20.61%。

半导体设备ETF广发(560780)：紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，根据申万三级行业分类，指数重仓半导设备超65%、半导体材料超22%，合计权重超87%。涵盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设备龙头公司。场外联接(A：020639；C：020640)。

以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。