台积电计划26年新建九座晶圆厂，科创半导体ETF华夏(588170)盘中拉涨1.55%

截至2026年5月14日13:53，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)强势上涨1.60%，成分股中船特气、晶升股份涨停，天岳先进上涨18.75%，新益昌，富创精密等个股跟涨。科创半导体ETF华夏(588170)上涨1.55%，冲击4连涨。

消息面上，5月14日，台积电在一场技术研讨会前发布的演示材料显示，该公司预计到2030年，全球半导体市场规模将突破1.5万亿美元，这一数字已超越其此前预测的1万亿美元。据台积电预测，在上述1.5万亿美元的市场规模中，人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域预计将占据55%的份额；紧随其后的是智能手机领域，占比20%；汽车应用领域则占比10%。台积电表示，公司正加快2025年和2026年的产能扩充步伐，并计划于2026年新建九座晶圆厂及先进封装设施。

招商证券指出，2026年全球九大CSP合计资本开支预计达8300亿美元，同比大幅增长79%，AI推理与KV Cache扩容正推动存储需求从纯算力架构转向内存层级架构；与此同时，国产算力芯片厂商营收普遍实现高增长，海光、寒武纪、摩尔线程等26Q1营收同比增幅均超65%，显示国内AI芯片生态进入实质性放量阶段。

数据显示，截至2026年4月30日，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)前十大权重股分别为拓荆科技、中微公司、华海清科、中科飞测、芯源微、沪硅产业、华峰测控、安集科技、天岳先进、富创精密，前十大权重股合计占比72.94%。

相关ETF：科创半导体ETF华夏（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）：跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数，其中先进封装含量在全市场中最高（约50%），聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。

半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金（A类：020356；C类：020357），跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高（约63%），直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。

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