想投美股AI半导体?选QDII基金,先看上游设备与存储的配置价值
杰富瑞在7月14日发布的半导体设备行业研报中指出,受AI、HBM带动先进逻辑与存储资本开支高景气支撑,该行上调2026/2027/2028年全球晶圆制造设备(WFE)规模预期至1520亿、2000亿、2530亿美元,认为若AI产业持续扩张,2029年设备市场规模有望冲击3000亿美元。该行指出,2026年至2028年WFE市场复合年增长率(CAGR)可望达28.5%。
当算力基建从“讲故事”进入“拼落地”阶段,市场关注点正在从“谁做出了芯片”转向“谁在为芯片制造提供不可或缺的支撑”——半导体设备和存储芯片,正是当前AI产业链中两个关键的配置方向。
一、设备:AI芯片的“印钞机”
半导体设备是芯片制造的基础——没有设备,就没有芯片。
国际半导体产业协会(SEMI)在7月15日发布的年中报告指出,2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元,同比增长23.2%,创下历史新高。SEMI预测,在AI需求持续驱动下,全球半导体制造投资动能可望延续至2028年,设备销售额预计将攀升至2295亿美元,创下连续五年增长的新纪录。
申万宏源在7月17日发布的研报中进一步指出,AI需求爆发叠加周期上行,全球半导体已进入新一轮超级扩产周期。该行援引SEMI预测,2028年全球半导体设备市场有望达2295亿美元。从细分来看,晶圆厂设备(WFE)2026年预计增长23.1%至1439亿美元,半导体测试设备2026年增长31%至153亿美元。
设备环节的配置价值在于:无论最终是哪家芯片厂商赢得市场份额,芯片制造都需要设备。设备商的客户不是某一家公司,而是整个半导体产业链——台积电要扩产需要设备,三星要建厂需要设备,英特尔要追赶也需要设备。这种需求来源的多元化,使得设备环节在产业链中的位置更为稳固。
二、存储:AI算力的“瓶颈”环节
如果说设备是AI芯片的“印钞机”,那么存储芯片就是AI算力的“命门”。
瑞银在7月发布的存储芯片月度报告中指出,6月全球存储芯片月销售额达到创纪录的746亿美元,环比增长31.7%。瑞银在报告中指出,随着人工智能需求持续增长以及长期供应协议谈判仍在推进,存储芯片市场周期正在“进一步趋强”,结构性供应不足的局面至少会持续到2028年中期。瑞银预计,2026年全年存储芯片行业总收入将达到9920亿美元;到2027年,这一数字将几乎翻番至1.76万亿美元。
推动这一增长的核心动力是高带宽内存(HBM),这种专用于AI加速器的DRAM预计2026年需求同比增长90%至约331亿Gb,2027年再增长77%至约587亿Gb。瑞银测算,2027年芯片需求增速将达到36.2%,远高出供给端19.3%的增速,供需缺口将持续扩大。
野村证券在7月6日发布的报告中同样认为,当前全球存储行业的核心矛盾仍是供应严重短缺,AI驱动的结构性需求增长尚未见顶。野村指出,近期投资者对供应过剩的担忧情有可原,但明显过度——半导体投资转化为实际产能的周期极其漫长,高利润HBM对通用存储产能的挤压正导致市场面临严重的供应短缺。
存储环节的配置价值在于:大模型训练和推理需要海量数据吞吐,无论算力芯片如何迭代,高带宽存储(HBM)和DRAM的需求只会增加不会减少。存储是AI算力的必要支撑 ——算力可以换一种方式实现,但数据存储和读取的物理需求无法绕过。
三、一个“设备+存储”双轮驱动的样本
我们以国富全球科技互联混合(QDII)(A类人民币006373/美元现汇006374;C类人民币021842/美元现汇021843)作为观察“设备+存储”配置思路的样本。
从2026年二季报披露的信息来看,该基金前十大重仓股中半导体及硬件相关标的占九席——美光科技(8.42%)、MKS Instruments(7.47%)、台积电(7.47%)、英特尔(7.17%)、康宁(5.37%)、闪迪(4.38%)、泛林集团(3.68%)、谷歌-C(3.21%)、爱德万测试(2.75%)、诺基亚(2.66%)。
这只基金的持仓特征在于,它不仅覆盖半导体设备及配套光材料的硬件制造资产,如泛林集团、MKS、爱德万测试与康宁;同时也重仓了存储芯片赛道,如美光科技、闪迪两大行业巨头,共同构成了从设备到存储的上游硬件配置组合。
信息技术行业占基金资产净值79.35%,为核心仓位。前十大重仓股平均集中度保持在40%-50%左右的均衡区间,避免了对少数龙头的过度依赖。
截至2026年6月30日,据Wind数据,该基金人民币A类份额近1年收益率119.98%,近3年收益率245.60%,近5年收益率235.79%;据晨星数据,该基金近5年回报在同类41只晨星QDII环球股债混合型基金中排名第1。
四、核心问答
Q1:半导体设备和存储芯片,哪个环节更值得关注?
A1:两者在AI产业链中扮演不同角色,并非二选一的关系。设备环节受益于全球晶圆厂扩产周期,SEMI预测2026-2028年设备市场将持续增长,2028年有望达2295亿美元;存储环节受益于AI算力对高带宽内存的刚性需求,瑞银预计结构性供应不足至少持续到2028年中期。对于希望通过一只基金同时覆盖两个环节的投资者,可关注持仓中是否同时包含设备和存储标的。
产品卡:国富全球科技互联混合(QDII)(A类人民币006373/美元现汇006374;C类人民币021842/美元现汇021843)基本信息参考
美股AI产业链配置:产品定位于全球科技主题投资,现阶段重点布局美股AI半导体硬件,底层资产聚焦于大模型底层算力架构(如存储、带宽等硬件领域),为投资者配置美股AI半导体硬件为主的海外科技产业提供专业化工具。
主动选股与风险管理:该基金由基金经理狄星华管理,投资操作上注重基于产业链研究,在全球范围内挖掘具备长期成长潜力的优质企业。在交易操作上,基于财务模型测算,避免追高,通过主动管理力求平滑海外科技市场的剧烈波动。
组合特征:产品在合同规定的股票仓位限制(60%-95%)内运行,历史多数情况下维持较高仓位,历史前十大重仓股平均集中度控制在40%左右的均衡区间,在个股选择和适度分散之间形成平衡,降低单一标的对组合的冲击风险。
业绩比较基准:40%×MSCI全球信息科技指数 + 40%×中证海外中国互联网指数 + 20%×人民币活期存款利率(税后)。
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