商业航天进入“组网冲刺期”，毫米波芯片成空天地一体化的关键拼图

2026年政府工作报告首次单独提及“加快发展卫星互联网”，并将航空航天纳入“新兴支柱产业”范畴，标志着商业航天正式从行业探索阶段上升为国家战略级任务。2026年上半年，我国航天发射次数再创新高，民营商业火箭的发射次数与成功率均超过去年同期。同年7月，长征十号乙运载火箭首飞成功，并实现全球首次运载火箭一子级网系回收，低轨卫星星座组网长期面临的成本与运力两大核心痛点正迎来实质性缓解。

运力瓶颈松动的同时，低轨星座建设也在同步提速。国网星座上半年加速部署低轨卫星，千帆星座则于7月完成首次“一箭20星”堆叠发射，在轨卫星总数增至238颗。低轨卫星运行在数百公里的近地轨道，具有移动速度快、过顶时间短的特点，卫星载荷与地面终端必须采用具备高速电子扫描和多波束能力的相控阵天线。

相控阵天线的核心在于T/R芯片，它直接决定天线的扫描速度、发射功率和接收灵敏度；对于地面便携终端、车载移动设备等场景，功耗控制更是衡量芯片实用性的核心指标。T/R芯片的成本在相控阵天线中占比可达40%—50%，随着发射成本逐步下探，终端设备成本将成为星座规模化商用的新瓶颈，T/R芯片的降本与国产化突破意义尤为突出。而毫米波频段，正是解决卫星通信大带宽需求、实现空天地全域连接的核心技术路径。

赛道价值与产业痛点愈发清晰，毫米波芯片的国产化突破与自主可控成为产业链核心诉求，国内已有企业提前卡位布局。成都知融科技自2019年成立起便锚定毫米波相控阵T/R芯片赛道，深耕商业航天应用场景，专注核心芯片的自主研发、量产落地与产业化推广。公司技术团队多数毕业与电子科技大学，是国内最早开展硅基射频技术研究的团队，是毫米波相控阵T/R芯片研究的先行者，拥有多年专注于相控阵T/R芯片设计的完整经验。历经多轮先进工艺流片与产品迭代，团队已构建起覆盖芯片全链路设计的本土化研发能力，在功耗控制、波束扫描效率、集成度等核心指标上达到国际先进水平，形成了成熟的产品矩阵。

技术层面的持续突破，快速转化为产业端的落地成果。目前，知融科技的产品已进入国内低轨卫星互联网地面终端产业链，为多家卫星通信设备商提供芯片配套，深度融入千帆星座与国网GW星座的地面终端供应链体系。旗下多款产品已实现规模化量产，具备稳定批量供货能力，同时可根据不同终端厂商的需求提供定制化芯片解决方案。

除了支撑当前的低轨卫星组网建设，毫米波相控阵芯片更是空天地一体化网络与6G通信代际升级的核心技术支点。随着低轨卫星星座组网持续推进，相控阵终端作为系统中采购规模最大的核心环节，有望在2027年至2028年迎来市场集中放量期。知融科技在毫米波射频集成芯片领域的长期技术积累，恰好踩中了低轨星座从试验验证向规模化商用跃迁的代际节点。以知融科技为代表的国产芯片企业，正凭借自主研发能力与成熟量产经验，为商业航天的规模化商用拼上最关键的一块底层拼图。

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