热点前瞻：AI手机+机器人+半导体+证券

一、热点前瞻（3.19）

热点一：AI手机

逻辑概述：据悉，苹果正在准备AI新功能，作为iOS 18的一部分，但这些改进将集中在其设备上运行的功能上。苹果正在寻找一个合作伙伴来完成生成式人工智能的繁重工作，包括创建图像和根据简单提示撰写文章的功能。

点评：根据《2024年AI手机白皮书》，全球新一代AI手机在2024年的出货量将达到1.7亿部。AI手机快速崛起将推动相关硬件创新升级，相关公司受益。

相关公司：

格林精密——公司是专业的精密结构件制造商，可为AI手机等终端产品提供精密结构件一揽子技术解决方案和“一站式”的制造交付服务。

奥海科技——AI手机和AI PC需要更大功率的充电器和适配器保证设备电量的及时补充和供应，大功率充电器和电源适配器目前是公司电源产品主要发展方向之一。

此外受益公司还有思泉新材、鹏鼎控股等。

热点二：机器人

逻辑概述：全球工业机器人龙头ABB近日举办人工智能战略发布会。据介绍，ABB将人工智能嵌入全线业务，100多个AI项目正在推进中。

点评：2024年是人形机器人商业化元年。全球AI巨头不断精进创新产品频出，AI赋能人形机器人“具身智能”发展。

相关公司：

中大力德——公司专注于机械传动与控制应用领域，围绕工业自动化和工业机器人，形成了减速器+电机+驱动一体化的产品架构。

丰立智能——公司生产的精密减速器产品可应用于人形机器人。

热点三：半导体

逻辑概述：华为哈勃是华为旗下专注于半导体产业链、软件等领域的投资平台，目前已投资近百家公司，其中半导体相关企业超过60家。

点评：全球半导体行业经历了2022、2023年两年剧烈的主动去库存过程之后，预计从2024年开始将逐步走出低谷，正式步入周期上行通道。

相关公司：

雅克科技——公司是全球领先的半导体前驱体供应商，受益于HBM等先进产品渗透率提升。

华海诚科——公司可用于HBM封装的颗粒状环氧塑封料(GMC)产品已通过客户验证。

热点四：证券

逻辑概述：《关于加强证券公司和公募基金监管加快推进建设一流投资银行和投资机构的意见(试行)》。昨日证券板块放量大阳，方正证券涨停，板块行情有望延续力挺指数爬升。

点评：

相关公司：方正证券、中国银河、首创证券、信达证券、国联证券；

二、操作策略

昨日两市指数喜迎大阳线，纷纷创反弹新高。目前沪指逼近3100点，创业板指回踩半年线后再度收复2900点，确认突破半年线的有效性。借助短线性绪稳定，指数趋势向上，行情还将继续纵深发展。

前面我们多次提到过，目前行情性质和年前的行情性质完全不一样，不要再用熊市眼光看待，在趋势上行阶段，不要怕高，只要趋势不坏，就可以一直看多做多。不要等深度回调，强势行情不会给踏空者舒服上车的机会，就像熊市行情不会给多头轻松下车的机会一样。

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