热点前瞻：Wi-Fi7+创投概念+车路云+先进封装

一、热点前瞻（06.20）

热点一：Wi-Fi7

逻辑概述：6月19日举办华为Wi-Fi7新品推介会，华为Wi-Fi7新品在速率和并发性能上均有巨大提升。此外，新品还将支持VIP专车道、独家Wi-Fi密盾功能，为用户提供更安全、更快捷的网络体验。

点评：包括博通、高通等各大平台业者对于Wi-Fi7都加大布局力道，Wi-Fi7渗透率将在2024年高速攀升。根据Techinsight测算，2028年Wi-Fi 7消费电子产品出货渗透率有望达26%，2024-28年CAGR有望超过100%迎来高速增长。

相关公司：

康希通信——是国内领先的Wi-Fi射频前端芯片及模组厂商绝对龙头，是华为Wi-Fi射频前端芯片的供应商，受益华为Wi-Fi 7新品发布。

共进股份——WiFi7万兆路由器已实现批量生产及出货。

锐捷网络——已经推出了应用最新一代Wi-Fi 7技术的AP产品，相较Wi-Fi 6产品，Wi-Fi 7新品AP能够为用户提供更高的数据传输速率、更低的时延、更可靠的无线连接。

天邑股份——目前产品主要应用于家庭千兆宽带组网场景，如xPON系列家庭网关、FTTR网关、AI智能机顶盒、Wi-Fi7高端路由器等。

热点二：创投概念

逻辑概述：印发《促进创业投资高质量发展的若干政策措施》，措施共六项、十七条细则，涵盖募、投、管、退等全链条，支持创业投资高质量发展。

点评：创业投资基金迎来政策支持，鼓励和引导其投向成长性、创新性创业企业。创投企业投资周转率提升，业绩确定性走高，聚焦专精特新行业的创投受益明显。

相关公司：

张江高科——截至2023年底累计直投项目52个，投资金额38.6亿元公司投资企业在2023年实现科创板上市3家主板上市1家;

中新集团——截至2023年末累计投资科技类项目36个，投资金额5.6亿元，拉动总投资58.6亿元。

热点三：车路云

逻辑概述：近日，华为技术有限公司申请的“车辆控制方法及装置”专利公布。摘要显示，该申请提供一种车辆控制方法及装置，涉及自动驾驶技术领域，能够根据驾驶员的状态信息灵活设置自动驾驶策略，提高用户的自动驾驶体验。

点评：近日工信部等有序开展智能网联汽车准入和上路通行试点，叠加“车路云一体化”首批试点城市即将公布，推进智能驾驶加速落地应用。

相关公司：

中机认检——检测国家队，深度布局车路协同。

锐明技术——与华为的合作一直在进行当中，公司在自动驾驶业务方面，目前公司主要聚焦在高级辅助驾驶的领域开展业务，在无人驾驶业务方面，公司研制的L4级封闭/半封闭场景下的低速无人自动清扫车业务，已在国内几个城市落地试点销售。

万马科技——是行业少有的能够同时提供连接管理、平台运营和生态服务的公司。

热点四：先进封装

逻辑概述：1、近日，半导体封测龙头颀中科技先进封装测试生产基地二期封测研发中心正式揭牌。2、近日，台积电将针对先进封装执行价格调涨，预估2025年先进封装报价将上涨10%-20%。

点评：Yole预计，全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元。得益于AI对高性能计算需求的快速增长，通信基础设施是先进封装增长最快的领域，2022-2028年预计实现17%的复合增长。

相关公司：

蓝箭电子——在先进封装领域，目前已具备12英寸晶圆全流程封测能力，先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等。

耐科装备——在半导体塑料封装装备领域，目前公司以转注成型工艺装备为主，并已成功应用于QFN和DFN等先进封装工艺制造。

二、操作策略

昨日利好预期落空，指数走弱，沪指逼近3000点，创业板指再度失守半年线，以及短期均线。理论上而言，不破3000点，是可以尝试博取反弹的，就担心护指数放个股。所以个股只要是涨少跌多，就保持观望，如果大盘不破3000点，个股情绪回暖，则可试探性入场。

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