热点前瞻：证券+卫星导航+碳化硅+自动驾驶

一、热点前瞻（10.21）

 热点一：证券

逻辑概述：10月18日印发《关于做好证券、基金、保险公司互换便利（SFISF）相关工作的通知》；同日证监会同意中信证券、中金公司、国泰君安、华夏基金、易方达基金等20家公司开展互换便利操作。

点评：方正证券认为对于券商而言，基于互换便利开展自营投资、做市交易的风控指标计算优化，有助于风控指标偏紧的头部券商提升投资杠杆、增厚投资收益。看好市场风险偏好提振下券商板块利润弹性，建议关注券商一流投行建设进程中头部券商配置机会

相关公司：中国银河、中金公司、中信建投、国海证券。

热点二：卫星导航

逻辑概述：1、第三届北斗规模应用国际峰会将于10月24-25日在湖南株洲举行。2、欧洲航天局（ESA）本周在国际宇航大会上正式启动了“月光”计划，该计划旨在为未来20年内欧洲的月球任务提供通信和导航服务。

点评：在本轮低轨通信星座的浪潮中，谁掌握了相关基础设施，谁就能掌握市场的主导权。

相关公司：

盛洋科技——主要通过自主研发、合作投资等方式，掌握卫星终端设备及关键部件的相关技术，减少对国外技术的依赖，对产业链进行整合和优化，不断提升国产化水平。

中国卫星——上半年成功发射12颗小/微小卫星，其中鹊桥二号中继星作为探月工程的关键一环，架设地月新“鹊桥”，为嫦娥四号、嫦娥六号等任务提供地月间中继通讯。

其余相关公司还有北斗星通、湘邮科技、司南导航等。

热点三：碳化硅

逻辑概述：红旗18日宣布成功开发出首款1700V超高压碳化硅功率器件样件，标志着红旗在新能源汽车领域的技术实力再上新台阶。

点评：近年以来已有小鹏G6、极氪X、智己LS6、蔚来EC7、智界S7、极氪007、理想MEGA、后续还有小米、问界M9等高压碳化硅车型上市，新能源汽车已强势拉动碳化硅渗透。

相关公司：

民德电子——在功率半导体硅基器件和碳化硅器件领域均是基于供应链自主可控的战略进行布局；

宇环数控——作为数控磨削设备的专业提供商，有可用于以碳化硅为代表的半导体材料加工的磨削和研磨抛光设备，主要应用在半导体材料的磨削和抛光等工序；

天富能源——所属参股公司天科合达是国内领先的第三代半导体材料碳化硅晶片生产商，主要从事碳化硅领域相关产品研发、生产和销售。

热点四：自动驾驶

逻辑概述：北京市高级别自动驾驶示范区工作办公室有关负责人在 2024世界智能网联汽车大会上透露，北京市高级别自动驾驶示范区已完成600平方公里路侧设施智能化部署。下一阶段，示范区将围绕四环路到六环路之间进行规划扩区，规划面积约3000平方公里。这一面积约相当于北京城六区面积的2倍多。

点评：

相关公司：千方科技、四维图新、万集科技、中科创达。

二、操作策略

经过持续调整，在大家快要绝望的时候，做多情绪又回来了，创业板指盘中一度涨逾10%，反包多根K线，成交量能放大，不破3170点继续看多做多。

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