热点精选：锂电池+玻璃基板+有色铝+光刻机

  一、热点精选（7.28）

  热点一：锂电池

  核心催化：百川盈孚数据显示，7月24日VC均价为20万元/吨，近一个多月涨幅超40%；其中7月23日单日跳涨2万元/吨，时隔4年多再破20万元/吨关口。

  产业前景：中信建投也表示，26年年底VC名义产能达19.2万吨，但有效供给约为11.5万吨，主要系新增产能集中在四季度释放，且供给端存在扰动。行业新增产能主要集中在26四季度投产，全年供给增量有限。

  相关标的：

  永太科技——公司VC目前已投产产能为1万吨/年。在建项目中，2万吨/年项目预计今年建成投产，5万吨/年项目计划明年建成投产。

  华盛锂电——公司现有VC产能为电子级9000吨/年、工业级4000吨/年。规划扩产年产6万吨VC项目。

  其余还有孚日股份、海科新源、富祥股份、天赐材料等相关公司。

  热点二：玻璃基板

  核心催化：近期，凯盛科技拟投1.5亿元建设TGV（玻璃通孔）先进封装中试线，蓝思科技与英特尔、京东方A与康宁相继达成合作，共同发力玻璃基板封装技术。产业链上下游密集布局，旨在攻克TGV这一关键环节，以适配AI及高性能计算对下一代半导体封装的迫切需求，该领域发展空间广阔。

  产业前景：东北证券认为，随着AI训练与推理对算力需求的增长，晶片尺寸与功耗大幅提升，传统基板翘曲、散热性等问题变得突出，玻璃基板有望成为重要的技术方向，尤其在高效能运算(HPC)、CPO、3D封装、高端消费电子等领域有较大的应用潜力。

  相关标的：

  帝尔激光——已实现晶圆级和板级TGV封装激光技术的全面覆盖，并已完成设备出货。

  东威科技——电镀设备行业龙头，已推出 PVD镀膜设备、TGV电镀设备和RDL图形电镀设备。

  德龙激光——公司主要提供硅/碳化硅/砷化镓/钽酸锂/铌酸锂/玻璃等各种晶圆材料的激光划片，玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、Edge Trimming、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合（debonding）、辅助焊接等先进封装应用。

  热点三：有色铝

  核心逻辑：据报道，截至2026年7月24日，伦敦金属交易所（LME）铝库存总量降至‌271275吨‌，创下本世纪以来的最低纪录，这一数据也是LME自1998年1月有完整记录以来的历史最低值。

  产业逻辑：

  相关标的：中国铝业、南山铝业、天山铝业、云铝股份。

  热点四：光刻机

  核心逻辑：据The Information报道，一家中国国资背景的公司已首次开始制造芯片生产中的关键设备之一，今年计划生产5台，目标2027年达20台。据两名知情人士透露，这家总部位于上海的公司正在制造浸没式深紫外（DUV）GKJ。该公司汇集了来自其他中国公司的浸没式DUV研发团队，其中包括一家名为上海宇量昇科技（深圳新凯来持股50%）的芯片设备初创公司。

  产业逻辑：

  相关标的：波长光电、茂莱光学、张江高科、奥普光电、利和兴、新莱应材。

  二、操作策略

  昨日A股放量普涨，沪指涨1.15%报3858点，创业板指涨3.16%，成交2.08万亿放量1442亿。长鑫科技上市首日暴涨465%，成交1411亿创A股纪录。技术面：沪指收复5日均线，但13日线（3891点）向下反压，周线KDJ与MACD未金叉，暂视为超跌反弹。控制3-4成仓博弈，耐心等趋势转强。

  我是波段战法（ID:boduanzf），以上内容是对消息、数据进行客观分析，不构成投资建议。关注我查看更多精彩内容！