鸿富诚登陆深交所创业板 AI算力散热材料龙头抢滩资本市场

        《电鳗财经》电鳗号/文

        2026年9月29日，深圳市鸿富诚新材料股份有限公司(证券简称"鸿富诚"，证券代码301716)在深交所创业板成功上市。公司此次登陆资本市场，标志着国产高端电子功能材料在AI算力时代迈出了关键一步。

        持续高效研发投入构筑护城河

        鸿富诚是一家专注热管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材料及器件研发、产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，公司产品主要包括导热界面材料、电磁屏蔽及吸波材料。

        据悉，鸿富诚产品覆盖热管理材料及器件、屏蔽材料、吸波材料三大板块，是保障数据中心(AI高功率芯片、光模块)、智能汽车、5G通信及消费电子等领域可靠运行的关键配套材料，被誉为电子设备的“散热血管”与“电磁防护服”。

        鸿富诚确立了"以取向技术为驱动、多相复合为手段、界面优化为落脚点"的总体技术路线，推动材料体系由高分子硅基向金属基、碳基升级。2023年至2025年期间，鸿富诚的研发费用分别为2487.50万元、2611.22万元、3244.02万元。凭借持续高效的研发投入，鸿富诚积累了众多核心技术，构建了品类齐全、性能领先、应用领域覆盖广泛的产品及技术解决方案体系。截至2025年末，公司共获得 178 项授权专利，其中发明专利 72 项。

        公司是行业内极少数能够量产制备石墨烯导热垫片并实现规模应用的企业，直接与杜邦、陶氏、汉高等国际材料巨头竞争。此外，公司自主研发的碳纤维导热垫片导热系数达50W/m·K(实验室70W/m·K)，打破了日本企业在高端碳纤维导热垫片市场的垄断。

        目前，鸿富诚已进入全球头部 AI 芯片企业导热界面材料供应链并批量供货，也是目前国内极少数已经成功实现 TIM1 热界面材料小批量供应的企业，主要客户包括纬创资通、富士康、广达电脑、英业达等。

        紧抓AI行业发展业绩跨越式增长

        在AI算力军备竞赛愈演愈烈的当下，热管理材料已从"辅助材料"升级为决定高功率芯片性能的关键材料。鸿富诚凭借先发的技术、量产与客户优势，正迎来属于它的黄金窗口。据弗若斯特沙利文数据，2025年中国热界面材料市场，鸿富诚以5.4%的份额位列第六，并处于国内前列;在高端碳基导热垫片细分市场，公司处于行业领先地位。

        2023年至2025年期间，鸿富诚营收与利润实现跨越式增长，公司营业收入由2.60亿元增至7.07亿元，归母净利润由3496.81万元增至2.69亿元;2025年营收同比增长114.34%，归母净利润同比增长超270%。此外，2023年至2025年期间，公司综合毛利率分别为 46.41%、52.32%和 65.56%，综合毛利率持续上升。

        值得关注的是，鸿富诚业绩增长的核心来自碳基导热垫片、金属碳基复合材料的放量。2023年至2025年期间，公司数据中心热管理材料及器件销售占比由5.86%飙升至59.08%，带动热管理业务毛利率升至72.93%。

        另一方面，2026年上半年，鸿富诚延续高增态势，公司实现营业收入和扣除非经常性损益后归属于母公司所有者净利润分别为 4.35亿元和1.75亿元，较上年同期增长66.29%和103.12%。

        借助资本力量迈向百年国际品牌

        此次，鸿富诚拟募集资金12.20亿元，所募资金投向先进电子功能材料基地建设项目、研发中心建设项目、营销服务网络及总部基地建设项目、补充流动资金、发展与科技储备资金。

        通过相关募投项目的实施，公司将新增先进生产线、提升自动化水平，叠加前瞻研发与产品迭代资金，为抢占AI散热黄金赛道提供充足弹药。

        未来，鸿富诚将继续深耕AI算力主线，围绕AI高功率芯片、光模块、超算服务器，持续放量石墨烯导热垫片、液态金属等高导热材料，依托规模化生产降本增效。公司还将持续拓展应用版图，向智能汽车、5G通信、数据中心液冷等热门赛道延伸。

        登陆资本市场后，鸿富诚将借助资本力量，紧抓人工智能及半导体产业的发展机遇，向“创新功能材料及器件领军企业、百年国际品牌”的愿景持续迈进。

《电鳗快报》