辰至半导体、Elektrobit联合发布AutoNexKit高性能汽车网络开发套件：打造“芯片+软件”一体化解决方案，提升客户开发效率与响应速度

本文来源：时代商业研究院 作者：唐洛

2026年4月26日，国内车规半导体设计新锐企业辰至半导体亮相2026年北京车展“中国芯展区”，并与5家国产芯片企业同时发布新品。辰至半导体此次联合全球汽车嵌入式互联软件产品和解决方案领域的标杆企业Elektrobit联合发布AutoNexKit高性能汽车网络开发套件（以下简称，AutoNexKit），中国汽车芯片联盟秘书长原诚寅、东风汽车研发总院副总工程师方利志共同参与见证了本次发布。

AutoNexKit是基于辰至半导体完全自主研发的中央域控制器C1系列，深度集成Elektrobit全谱系车规基础软件产品矩阵，共同打造的“芯片+软件”一体化解决方案。AutoNexKit破解智能汽车开发周期长、软硬件适配难、安全标准不统一等行业痛点，将推动C1系列在汽车领域规模化量产落地。

C1系列采用台积电16nm FinFET工艺、ASIL-D级别多核异构体系。配备-20M超大嵌入式内存、32位数据宽度LPDDR4 DRAM数据速率最高可达3200Mbps。该系列算力规模对标主流市场控制器，可承载跨域算力需求，实现高速多协议网络数据处理，兼具高带宽、高算力、低时延、强扩展性四大优势。

值得关注的是，C1系列应用场景全面，可作为中央域控制器，协同智驾芯片如英伟达Orin构建中央计算平台；也可作为区域控制器主控芯片，应用于如、底盘域控等场景，覆盖网联汽车全车身域控架构，填补国内相关领域空白。

Elektrobit针对C1系列提供全谱系车规基础软件产品的定制化适配与优化，具体涵盖四大板块：

1.Classic AUTOSAR：Elektrobit提供符合ISO 26262 ASIL D最高安全等级的Classic AUTOSAR底层软件（含基础软件模块、实时操作系统、通信协议栈等），可满足中央网关、区域控制器等安全关键域的实时控制需求，确保芯片硬件资源与软件功能的高效协同。

2.Adaptive AUTOSAR：基于辰至芯片的高算力特性，部署Elektrobit Adaptive AUTOSAR软件平台，支持服务化架构（SOA）设计，满足中央计算单元（CCU）对灵活功能扩展、多传感器数据处理的需求，实现软件功能的动态部署与升级。

3.车规级Linux：提供经过车规认证的基础Linux操作系统，并可提供长期的维护升级以及信息安全保障，具备良好的生态兼容性与可扩展性，可快速集成第三方应用生态。

4.满足功能安全应用场景的Linux：部署全球首个符合ISO 26262 ASIL B及IEC 61508 SIL 2双安全标准的EB corbos Linux for Safety Applications，填补国产芯片在高安全需求场景下的开源软件方案空白。

AutoNexKit实现“芯片-软件”端到端性能协同，确保方案满足功能安全、信息安全及实时性要求。针对整车厂及Tier 1客户，该套件提供快速原型盒子以及“一站式”技术支持，可大幅缩短软硬件联合调试周期。同时，它能帮助客户快速完成功能测试、部署与产品迭代，高速响应市场对智能汽车的快速验证以及快速交付需求，为C1系列提供车规级软件验证与商业化落地支持，加速C1系列在中高端智能汽车领域的规模化应用。

新品主要应用场景有中央网关、服务型网关、域控制器、安全协处理器、中央车控单元等。

对于初次使用的客户，通过使用AutoNexKit，可以快速进行相关应用的开发、适配及测试。迅速完成前期方案论证并可进行原型开发及展示，尤其针对网关应用中对于CAN和以太网通信的传输及接收，无须从0进行搭建，大幅降低开发门槛

对于已有同类产品方案的客户，AutoNexKit可提供丰富的接口，直接替换已有硬件进行测试。同时集成软件平台可以支持已开发应用的快速移植测试，无需再次进行底层软件的集成工作，以达到在最短时间内替换的要求，满足客户国产替代或降本等核心需求。

目前，整车的EE架构正在快速从分布式电子电气架构向集中化的电子电气架构转变，构建“芯片+软件”一体化开发平台已成为行业共识。AutoNexKit的发布不仅降低了开发门槛、缩短了研发周期，更重要的是，可以使整车厂和Tier 1能够将精力聚焦于上层应用的差异化创新，从而真正加速软件定义汽车的落地。