越亚半导体募资12亿闯关创业板:一季度净利增257%,中国平安是二股东

瑞财经 吴文婷 近日,珠海越亚半导体股份有限公司(以下简称“越亚半导体”)更新招股书,继续冲刺创业板IPO,保荐机构为中信证券股份有限公司。
越亚半导体主要从事先进封装关键材料及产品的研发、生产以及销售,主要产品包括IC封装载板和嵌埋封装模组。其中IC封装载板产品主要包括射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、电源管理芯片封装载板和倒装芯片球栅阵列封装载板。
公司产品主要用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC等处理器、网络连接和电源管理等领域,终端应用包括手机和平板电脑等便携式消费电子产品、AI服务器、算力中心和通信基站等。
据招股书,2026年一季度,越亚半导体实现营收为6.29亿元,同比增长79.13%;归母净利润为9510.74万元,同比增长256.93%。
IPO前,公司第一大股东AMITEC公司、第二大股东新信产及其一致行动人巨人网盛持股比例分别为39.95%、37.23%,且单个股东无法控制股东会或董事会多数席位,因此,公司报告期内无控股股东、实际控制人。
其中,公司第一大股东AMITEC公司是一家以色列上市公司Priortech所控股的境外企业,其实际控制人为Rafi Amit和Yotam Stern;公司第二大股东新信产及其一致行动人巨人网盛均是由中国平安最终控制的主体。
本次IPO,越亚半导体拟募资12.24亿元,用于面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目、研发中心项目、补充流动资金。
相关公司:中国平安sh601318
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