早评：也该变盘了！

市场回顾：昨日A股低开震荡低走，三大指数集体收跌，个股跌多涨少，两市成交缩至7048亿。板块方面，PEEK材料、车路云、贵金属、存储芯片等板块涨幅居前，猪肉、机器人、虚拟电厂、电力等板块跌幅居前。

消息面：一、村里发布关于深化科创板改革服务，科技创新和新质生产力发展的八条措施；

备受瞩目的陆家嘴金融论坛如期召开，目前来看，股民所呼吁的暂停量化，转融通等，会议都没有提到，科创板降门槛的传闻也被证伪，只能说市场期望有多高，失望就有多大，怪不得各大指数又陷入调整了，不过此次会议，也不完全是开了个寂寞，至少村里趁着科创板设立5周年之际，提出了科8条，从这次的8条措施看，属于纲领性文件，更多是为未来的上涨扫清障碍，后续应该还会有更明确的利好落地；

A股市场上，科创50跟半导体类似，都是跌了3年，经过1月份之后，最低点已经出来，而科创50大部分都是芯片和科技，汇集了AI和芯片最优秀的一批公司，现在又恰逢科创板改革再出发，且海外AI、国内新质生产力浪潮，同样带动科技产业链需求回升，这将让估值和位置都身处历史低位的科创50，具备了一定的中长线投资价值，把握不好个股或者没有权限的，可以逢低进场科创50etf；

二、G办：对突破关键核心技术的科技型企业，建立上市融资、并购重组绿色通道；

前脚科8条才强调，要“更大力度支持并购重组，支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合”，后脚G办就称要在芯片半导体等卡脖子领域，建立并购重组绿色通道，又是大基金三期，又是央妈5000亿再贷款，现在上头还要掀起并购热潮，结合有消息称，美高官将要求日、荷对我国半导体行业施加新限制，国外加码倒逼，国内资金面，政策面不留余力支持下，芯片半导体等科技创新领域的突破，进程会越来越快，消息对半导体，半导体材料设备等自主替代方向，都会带来利好提振；

A股市场上，科技人气还是不减，周三主要围绕着存储、光刻机、封测展开，这其中，通富微D，立讯精M等成交量靠前的科技核心大票，目前基本上都在走趋势，而芯片半导体，科创50等科特估，对标去年中特估的话，目前涨的不算多，行情大概率还没走完，半导体，存储芯片，消费电子等市场有预期，业绩有改善的分支，逢低依旧值得关注，以有成交的容量趋势票为主；

三、全跑光了，鸿B股份一家7口套现20亿，把公司卖给了17万股民；

鸿博的奇葩之处在于，它本身是一家做博彩的公司，但最后弄成了搞AI算力的，搭上AI这股东风后，成为了这两年的10倍牛股，股价这么涨，大股东怎么坐得住呢，于是乎，在一系列的操作之后，家族清仓式减持，最终又是股民抗下了所有；

其实鸿博并不是个例，此前某些人不管不顾的滥发IPO，让大A充斥着这种公司和股东，生态环境这么差，如何能让大家做耐心资本，做价值投资呢，希望村里加强对家族式集中持股，以及违规减持套现的监管，而咱们能做的，就是规避那些经过一轮上涨后，出现大股东清仓式、频繁减持的标的；

【龙头】认为：3000点是超级主力防线，对于大盘指数没必要担忧，局部科技板块已经提前点火，起到以点带面的作用，随着接下来增量资金的涌入，我们有理由相信新的一波趋势性上攻行情正在酝酿中，投资者需高度重视起来。外围方面，隔夜欧洲股市冲高回落，美股休市一天，美元指数高位震荡。国内方面，证监会发布科创板八条措施，“硬科技”企业迎来绿色通道 未盈利企业IPO、并购重组窗口再现；国办印发“创投17条”，全面优化募投管退全链条政策环境。操作上我们会关注车路云，华为鸿蒙，商业航天，半导体存储芯片，光刻机光刻胶，消费电子等相关板块的机会，具体可参考直播室内容。

【龙头】开盘交易日8点40—15点30直播室实盘讲解，请大家做好追踪！

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