华为提出韬定律另辟蹊径 打破主宰芯片行业60年的摩尔定律

  近日，华为发布“韬（τ）定律”，引爆A股和港股半导体板块，引发半导体板块集体走强。华为提出半导体行业发展的新范式，标志着中国在半导体技术方面已实现重大突破，打破了自1965年以来摩尔定律在半导体技术发展中的主导地位。华为另辟蹊径，再次引领全球。

  2026年5月25日，在2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主题演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为在过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为或将发布新的麒麟手机芯片，有望完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。

  首先科普一下什么是“韬（τ）定律”。“τ”（读作“tao”）是物理上的时间常数，“韬（τ）定律”指以时间缩微替代几何缩微作为半导体与电子系统演进的新指导原则。在技术上，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。在器件层面，通过优化晶体管和互联电阻及寄生电容，从物理底层最大限度缩微器件级时间常数τ；在电路层面，通过逻辑折叠技术，突破传统平面布局的物理边界，显著缩短关键路径的走线长度，有效降低信号传播的电阻和电容负载，实现晶体管密度和电路性能大幅提升；在芯片层面，通过软件架构芯片的全栈软硬协同设计，基于实际工作负载实现指令流和数据流的细粒度控制，提高系统级运行效率和并行度，大幅降低端到端执行时间；在系统层面，定义新型总线，重构计算系统互联协议，实现超低延迟的统一内存编址和原生内存语义，大幅降低系统通信时延。

  华为提出的“韬（τ）定律”重塑了半导体迭代技术范式，有望带动产业链技术更新。在摩尔定律下，通过在有限面积上放置更多晶体管来实现性能提升，根据经验公式约每18至24个月晶体管数量翻一番。但当前国际先进芯片已做到2纳米级别，进一步缩小尺寸难度较大，过近的距离会造成电子跳跃干扰，物理上难以再压缩空间，同时经济效益也不高。即使我国已突破7纳米技术，要达到国际先进技术水平仍需大量研发费用且不一定能实现。华为另辟蹊径，采用先进封装架构方式，像组装乐高一样实现同等性能，是一条较好的捷径，也有望带动整个产业发展。

  我国在光刻机方面存在短板。顶级光刻机需多个国家共同实现，核心参与国家包括荷兰、美国、德国、日本，关键零部件涉及瑞典、英国、法国、韩国、中国台湾等，共十几个国家和地区的工业顶尖水平协同才能实现。以荷兰ASML的EUV为例，一台机器包括十几万个零部件，关键一级供应商达500至600家，全链条供应商达5000家。而在先进封装方面，我国则有较大优势，先进封装量产或至少领先两到三年。

  美国英特尔、英伟达以及台积电、三星等公司的同类高密度3D逻辑堆叠都还在实验室小批量测试阶段，量产或至少到2028至2029年。这体现出华为产业链的优势。此次华为“韬（τ）定律”有望带动整个产业链获得较好表现的机会，包括先进封装、芯片代工等领域都具有直接受益机会，设备零部件龙头企业同样受益，做材料的公司也有望受益于新技术的推动而出现较好表现。

  本轮AI科技革命最先受益的是芯片半导体。从去年我就提出六大赛道，建议大家重点关注。第一大赛道就是芯片半导体，属于AI时代的“卖铲人”——挖金子不一定发财，但卖铲子的大概率受益。在芯片半导体中，光模块、液冷、PCB等细分行业都有望受益。第二大赛道是算力算法基础设施，第三是人形机器人，第四是商业航天，第五是固态电池，第六是生物医药。这六大赛道是我坚定看好的方向，有望先后轮流表现。受益于“韬（τ）定律”的半导体板块，以及受益于马斯克将发布Optimus V3机器人、宇树科技将于6月1日上会等利好的人形机器人板块也有望继续上涨，这两个方向依然值得投资者关注。（观点供参考，投资需谨慎，图源：网络）