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AI浪潮与行业周期向上的双重催化 半导体板块有望维持高景气度

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金证研金证研 2025-10-10 10:18:00 1818
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  国庆期间,AI产业链迎来密集催化。随着数据中心投入和算力竞争加剧,近期国外科技巨头之间达成一系列合作,国内则有DeepSeek-V3.2-Ex发布,国产算力完成适配部署等利好消息。当前全球AI产业形成共振,国产芯片产业链从先进制程、先进封装,到加速迭代升级的大模型与应用有望全面受益。

  在当前全球流动性宽松的市场环境下,随着政策支持力度加大和产业突破持续推进,近期全球AI产业链迎来共振。在算力端,OpenAI近期先后与两家GPU巨头达成巨额交易,并表示更多类似交易正在进行中。在模型端,DeepSeek-V3.2-Ex发布,国内多家科技企业同步发布适配信息,国内AI产业链深度协同也正在进行中。在应用端,OpenAI发布了下一代视频生成模型Sora2,拟真视频效果有明显提升,并新增音频生成能力,Sora APP迅速出圈。

  当前AI产业趋势日益明朗,商业模式已逐步跑通。北美云厂商在加大算力投入上已达成共识,资本开支维持高增速的同时业绩端高速增长。AI应用的爆发已经走到黎明阶段,算力板块投资的中长期逻辑得到显著改善。

  与此同时,国内半导体产业链持续攻关,近期国内EUV光刻机参数图首次公开,标志着我国在高端光刻领域迈出重要一步,此外先进封装设备也实现量产突破。2026年无论存储还是先进逻辑,产能扩张都有望大幅好于今年,半导体设备板块基本面拐点临近,设备订单有望加速增长。此外,中国有史以来最大的半导体基金、规模超过前两期总和的“大基金三期”已开始投资,旨在解决光刻机和芯片设计软件(EDA)等关键短板。在国家积极推动下,半导体供应链有望加速国产替代,关键设备制造环节的国产验证与导入机会或显著增加。

  从二季度业绩来看,半导体板块在AI浪潮及行业周期向上的双重催化下,业绩持续修复。随着市场即将进入三季度业绩披露期,板块有望持续验证高景气度。

  

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