关于福州新南建设开发有限公司第三代半导体数字产业园项目（二期）总平及建筑设计方案拟调整公示

　　第三代半导体数字产业园项目（二期）总平及建筑设计方案已于2022年4月经评审通过。现因项目发展需要及用地扩征，并根据用地出让合同相关约定，建设单位福州新南建设开发有限公司申请对该项目总平及建筑设计方案进行调整，具体调整内容如下：

　　一、规划指标调整内容：

　　调整前指标：用地面积39917.53㎡；总建筑面积109050.0㎡；计容建筑面积99550.0㎡，其中配套办公及生活服务设施计容建筑面积14000.0㎡（占总计容建筑面积的14.06%）；不计容建筑面积9500.0㎡；建筑占地面积15100.0㎡；建筑密度 37.83%，建筑系数40.09%，容积率 2.49，绿地率15.10%；机动车停车位325辆，非机动车停车位510辆。

　　调整后指标：用地面积42966.44㎡；总建筑面积137086.47㎡；计容建筑面积126414.47㎡，其中配套办公及生活服务设施计容建筑面积17365.0㎡（占总计容建筑面积的13.74%）；不计容建筑面积10672.0㎡；建筑占地面积15145.42㎡；建筑密度35.25%，建筑系数40.02%，容积率2.94，绿地率15.0%；机动车停车位417辆，非机动车停车位640辆。

　　二、总平及建筑设计调整内容：

　　1.1#、2#厂房北侧绿地调整为不燃物堆场。

　　2.场地东南侧取消消防登高操作场地，增设非机动车停车场。

　　3.取消6#厂房北侧消防登高操作场地，取消6#厂房与7#生活配套综合楼之间的庭院及连廊，增设两栋楼之间的消防登高操作场地。

　　4.3#、4#、5#、6#厂房及7#生活配套综合楼建筑外轮廓尺寸根据使用需求做调整。

　　5.4#厂房层数由6F调整为7F,5#、6#厂房层数均由8F调整为14F,7#生活配套综合楼层数由11F调整为15F，以上各栋楼建筑高度根据层数增加作相应调整。

　　以上调整具体内容详见附图。

　　依据《福建省实施〈中华人民共和国城乡规划法〉办法》相关规定，现将该事项进行公示，征求利害关系人意见。公示主要内容发布在福州日报2023年6月13日版面及福州高新区网站，网站网址：http://fzgxq.fuzhou.gov.cn公示期间为2023年6月13日至2023年6月21日（7个工作日）。在公示期限内，利害关系人若有意见或申请听证，应在公示期内书面向我局反映或提出申请（联系：0591-62335903）。来信请寄地点如下：高新区自然资源和规划局办公地点：闽侯县上街镇海西园创业大厦十楼，邮政编码：350100。来信请注明“规划意见与建议”。

　　附注：

　　1.附图仅为示意图，以最后审批的为准。

　　2.书面反馈（申请）意见发表时间或邮戳日不应超过公示期的最后一天24:00，逾期视为无效意见。

　　3.书面意见应注明真实联系人姓名、联系、联系地址。

　　附图:第三代半导体数字产业园项目（二期）调整前后总平面图（详见福州高新区网站）

　　闽侯县自然资源和规划局（2）

　　2023年6月12日

文章来源:福州日报