台积电 凭什么成为世界最大市值芯片公司？

仅依靠芯片代工，成为全球最大市值的半导体公司，台积电登顶的背后是其制造工艺领先全球的彰显。

根据CINNO Research产业研究数据，2019年第三季度，受惠于7纳米工艺的需求旺盛(苹果、华为、AMD等客户)，以及超过50%以上的业绩来自于16纳米以下的先进制程，台积电第三季营收大幅提升21%，更进一步拉升其在晶圆代工的市占率，从原先第二季的53%推升到55.7%，创下10个季度以来的新高。

超过50%的全球市场占有率，意味着台积电的营收超过了所有竞争对手的总和。可以说，在晶圆代工领域，张忠谋创立的台积电已难寻敌手。

由于第三季度的超预期业绩，台积电股价连续上涨，至2019年12月5日其市值达到2821亿美元，超过三星以及英特尔，成为全球最大市值的芯片公司。

2019第三季度全球晶圆代工企业销售数据（未计英特尔）

数据来源：CINNOResearch产业研究

巨头背后的巨头

除了三星外，高通、华为、联发科5G芯片的背后，都离不开台积电的助力。

令所有代工企业难以望其项背的，是台积电领先的制程工艺。

根据最新的消息，台积电最新一代5nm制程工艺进展顺利，良品率达到35%--40%。随着时间的推移，5nm工艺的良率还会不断提升，最终在2020年7月份正式进入大规模量产阶段。这一工艺技术将为9月份的iPhone 12、Mate 40等旗舰机的SoC量产做准备。

在5G争夺战中，各大芯片巨头频频发布新产品。据统计，目前发布的5GSoC芯片只有联发科的天玑1000、华为的麒麟990 5G和三星的Exynos 980和高通骁龙865移动平台和765G集成式移动平台。除了三星外，其他三家5G芯片的背后，都离不开台积电的助力。

除了5nm傲视群雄，台积电7nm客户也是星光熠熠——苹果、华为海思、联发科、高通、英伟达、AMD、赛灵思、比特大陆等，几乎涵盖了全球前十的IC设计企业及智能硬件巨头。

业界人士分析，苹果A13处理器、海思和5G基站芯片及超微绘图处理器、电竞处理器和服务器芯片都集中在2019年下半年陆续拉货，导致台积电7纳米生产线爆量，交货时间从原本的2个月拉长到半年。

台积电2019年第四季7纳米产能全满投片，客户已开始排队抢产能。此外，台积电5nm制程已获苹果、海思、AMD、比特大陆和赛灵思5大基本客户，并决定将月产能由原本的5.1万片扩建至7万片，量产时间或将提前至明年3月。

从行业研究机构拓璞预估的2019年7nm以下先进制程的市场份额来看，台积电占比高达52%，英特尔凭借其10nm(相当于台积电7nm)的量产拿到了25%的市场份额，三星的占比则为23%。

2019年台积电的7nm(包括EUV)晶圆产能大概在10-11万张/月，主要客户有：海思、苹果、高通、AMD、赛灵思、英伟达等。而竞争对手三星7nm (EUV)工艺的晶圆产能大概在1万张/月，只有台积电的1/10左右。客户也仅有三星自己以及高通，另外IBM可能也是三星的客户。

技术护城河

台积电的先进制程工艺总是能够领先竞争对手一代甚至两三代。

在高精尖的晶圆代工领域，技术是最为宽广的护城河。

台积电之所以能够引领行业，最关键的是其前瞻性的技术布局，其先进制程工艺总是能够领先竞争对手一代甚至两三代。

在5nm还处在试产阶段，台积电已经开始着手3nm的研发。2019年12月5日，台积电供应链管理论坛上，台积电表示，5纳米2020年上半年量产。营运资深副总王建光还透露，台积电3纳米制程预计2022年量产。
    纵观全球晶圆代工领域，先进制程方面（16纳米及以下制程），主要玩家包括台积电、三星、英特尔、格芯、联电、中芯国际等6家。

中国大陆最为先进的技术掌握在中芯国际手中，其在2019年8月份宣布，在14纳米FinFET技术开发上获得重大进展，第一代FinFET技术研发已进入客户导入阶段。2019年三季报显示，中芯国际14nm FinFET工艺芯片已启动量产，且预计2019年底前进行12nm FinFET的风险试产。

作为中国大陆芯片制造领域的领头羊，中芯国际已经取得了长足的进展，但是相比台积电还有很大差距。

全球来看，台积电、三星、英特尔处于第一梯队。但这一阵营中，台积电也早已和竞争者拉开了距离。

目前，能够具备7nm及以下制程研发生产能力的企业目前仅有台积电、三星以及英特尔。但台积电率先抢占7nm制程高地，为其带来了丰厚的利润回报和技术储备。

其中，台积电和三星的战火最为激烈，而老牌芯片厂商英特尔的晶圆制造主要为自己服务，虽然表示5nm等先进制程研发顺利，但离量产还要晚上几年，若一切正常，将在2023年正式推出。

目前台积电首批5nm工艺已顺利拿下苹果和华为海思两大客户，将分别打造苹果A14芯片以及华为新一代麒麟芯片。AMD早已宣布7nm以下全面拥抱台积电。

由于三星在7nm节点上直接使用EUV工艺，这拖累了进度，虽然2018年就宣布量产了，但实际并没有大规模出货。

在2019年三季度财报中，三星表示其7nm EUV工艺将在2019Q4季度量产，虽然三星没有公布具体的信息，不过三星Exynos 9825及5G SoC处理器Exynos 990都是7nm EUV工艺。

而台积电的7nm已经量产一年多，今年已经开始量产7nm EUV工艺。所以无论是7nm还是5nm工艺上，台积电都已经领先一步。

2019年11月初，台积电董事长、联席CEO刘德音就表示，台积电将为新的研发中心增加8000多名岗位，用于3nm以及未来工艺的研究探索，该中心计划2020年底落成。此外，他还表示，先进的2nm工艺也进入了先导规划中。2nm工厂将设置在位于台湾新竹的南方科技园，预计2024年投入生产。