【道科创】芯片代工外包台积电，英特尔巨头地位不保？

近日，不同于台积电的涨势如虹，昔日行业巨头英特尔经历2轮暴跌，市值蒸发约461亿美元。

股价暴跌的主因是英特尔第二季度财报透露，由于原本定于2021年底上市的7nm制程工艺中存在“缺陷”，其7nm芯片生产时间较原计划推后约6个月。而此前称考虑将芯片交由第三方代工的芯片巨头英特尔，已经将2021年6nm芯片代工订单交由芯片代工商台积电。

芯片代工外包的无奈之举

英特尔是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商，具有52年的悠久历史。它所推出的微型处理器，带来计算机与互联网革命，曾经改变了整个世界。凭借着技术优势，英特尔在PC芯片领域几乎毫无对手。

但是没有竞争对手的英特尔，每年推出的芯片几乎都是略微升级，性能提升就跟挤牙膏一样，被电脑发烧友亲切地称呼为“牙膏厂”。

因为早在2014年，英特尔就发布了第一代14nm处理器。此后的几年里，英特尔不断改进14nm工艺，从14nm+到14nm+++，堪称终极打磨王。直到2019年，隔壁的AMD都用上了台积电的7nm，大有反攻之意，英特尔才终于急了，赶紧推出10nm的十代酷睿处理器。

2019年10月，英特尔10nm芯片产品终于量产，但同时期AMD的7nm产品都已经为公司带来了盈利。今年3月，英特尔终于一改之前的高傲，承认在生产出7nm节点前，将无法达到与竞争对手同等的工艺水平。

来源：东吴证券研究所

不得不说，近年来英特尔在芯片制造上的疲态尽显，此前就有消息称英特尔代工服务其实就是个“皮包公司”，手里并没有什么大客户的名单，相比于台积电和三星的争夺，英特尔也显得不急不慢，似乎根本没有投入战斗之中。

台积电5nm工艺制程已经安排在线，而本应该早早行动的英特尔10nm却屡屡推迟，7nm的正常生产也可能要排到2021年才能进行。这样一比英特尔似乎占不下任何优势，台积电甚至都成了英特尔不可及的目标。 

英特尔这次决定外包，不过也是无奈之举，毕竟IDM的一条龙模式已经让其负担不起了。

台积电跻身全球第十大公司

由于近日的连续大涨，台积电最新总市值已经超过4000亿美元，跻身全球第十大市值公司。值得一提的是，中国台湾股市在台积电的带动下，创下了历史新高。

台积电多年来一直仰视英特尔的技术领导地位，此前台积电内部曾有一个长期存在的信条，即该公司“永远不要低估英特尔”，但目前，这种领先地位似乎正在发生逆转。那么，五六年前还曾在工艺上领先台积电半年的英特尔，为何会在工艺方面如此迅速的落后？

1987年张忠谋成立台积电时，英特尔还是行业老大，根本看不上这种专门代工的厂子。而台积电则是凭借着一股韧劲，专注芯片制造领域，不断取得技术突破，终于获得行业认可，并深度绑定了苹果、华为等大厂的订单。

当前，全球芯片制造行业中，拥有高端芯片制造能力的厂家寥寥无几，特别是拥有7纳米以下制程的代工厂，全球只有台积电和三星2家。台积电因在全球芯片代工市场上占据了一半的份额而成为行业领头羊，排名第二的三星市场份额仅有两成。

台积电不仅在市场份额上具有绝对的领先优势，在制作工艺上也是大大领先三星，以目前为止只有台积电和三星能实现的5nm芯片工艺为例，三星的良品率就远远不如台积电。

就在英特尔还搞不定7纳米的CPU时，台积电不仅已经实现了5纳米制程的量产，更是瞄准更先进的制程。台积电在先进制程方面可谓是一骑绝尘，此前刚刚宣布其3纳米制程预计2021年风险量产，2022年下半年量产。

受晶圆加工行业强者越强效应的影响，越是工艺先进的企业就越能获得大量的订单，订单的增加也反过来强化保持制程的快速迭代。马太效应下，台积电近两年包揽了苹果、华为海思、高通的全部旗舰芯片订单，其制程工艺也始终比包括英特尔在内的竞争对手快一步。

再反观当年睥睨全球的英特尔，近几年在芯片制程工艺上的进展可以用一个字来形容，那就是拖。如今不止错失移动互联网红利，制造工艺被赶超，在其赖以生存的PC处理器领域，也遭到了苹果背叛。

苹果在WWDC大会上宣布将自研Mac芯片，并在生产商上选择了台积电。而英特尔在芯片设计领域的主要竞争对手AMD和Nvidia，也把代工订单投向了台积电。

英特尔难以赶超台积电？

花旗分析师Roland Shu写道：“随着7纳米技术的推迟，英特尔与台积电的差距拉大了，” 该消息暗示了“技术领导地位的重大转移”，英特尔的CPU制造业务“显得脆弱”，“很可能将CPU制造外包给台积电等代工厂商”。

Susquehanna Financial Group写道：“至少在接下来的五年内，英特尔赶上或超越台积电的可能性几乎为零，甚至可能永远追赶不上”。

此前英特尔曾公布的制程工艺路线图

BMO资本市场公司分析师Ambrish Srivastava表示，英特尔晶片厂长期以来代表美国先进制造业的高点，象征美国在关键技术的主导地位，但当前的情况已不再如此。

他表示，半导体每一世代制程的差距称为节点（node），通常是24到30个月的时间。这次的制程研发进展延迟，使得英特尔整整落后台积电一个节点，意味着半导体的霸主有4年到5年的时间将换人当。

其实，早在去年底，美国好像就意识到自身半导体领域已入穷巷，国内多次传出担忧芯片被断供言论。英特尔此次考虑外包芯片制造的决定或许意味着该公司和美国长达半个世纪半导体地位的终结，此举可能在硅谷之外产生深远影响，并改变全球科技和贸易格局。

总结

科技类公司创新日新月异，一旦出现新的行业龙头公司，被超越的公司便很难再跻身一流。更何况，在半导体行业，企业几乎都是第一名行业通吃，随着台积电技术的不断提升，如今的行业地位显然已经难以撼动。

而据业内人士透露，Intel内部预估其工艺和产能要在2023年才能彻底恢复正常，而这段时间里缺货仍将是Intel处理器产品的主旋律。

本文仅代表作者个人观点，不代表道科创平台。文章观点仅供交流、分享，不构成对投资人的任何投资建议。据此操作，风险自担。

作者：LIN

来源：道科创

关注精彩内容，查看官方网站~

本文为道科创原创文章，转载需注明出处，版权问题请联系我们