红板科技（603459）沪市主板上市启新程，高端PCB龙头乘

  2026年3月19日，江西红板科技股份有限公司（股票简称：红板科技，股票代码：603459）披露招股意向书，正式启动IPO发行。

  本次发行采用网下询价配售与网上定价发行相结合的方式，拟公开发行新股 10,000万股。发行前公司总股本63,375.3588万股，发行后总股本将达 73,375.3588万股。红板科技于3月26日刊登发行公告，3月27日正式开启网上及网下申购，上市步伐稳步推进。

  技术领航，铸就中高端PCB核心竞争壁垒

  红板科技专注印制电路板（PCB）研发、生产与销售二十余年，产品精准定位中高端应用市场，以高精度、高密度、高可靠性为核心特质，是业内HDI板收入占比领先、可批量生产任意互连HDI板与IC载板的国家级高新技术企业。公司已构建HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等完善产品矩阵，形成覆盖全品类的技术研发与智能制造能力，在消费电子、汽车电子领域建立起难以撼动的竞争优势与市场地位。

  依托深厚技术积淀与规模化制造优势，红板科技已成为全球手机HDI主板与电池板龙头企业。2024年，公司为全球前十大手机品牌供应HDI主板1.54亿件，供货量占比约13%；供应手机电池板2.28亿件，供货量占比达20%，稳居全球核心供应商行列。行业权威榜单中，公司位列中国电子电路行业协会（CPCA）2024年中国PCB综合百强第35位、Prismark 2024年全球PCB百强第58位，综合实力稳居行业第一梯队。

  公司持续深耕高端PCB技术研发，截至2025年12月31日，已累计取得34项发明专利、365项实用新型专利，构建起自主可控的核心技术体系。在HDI板领域，掌握任意层互连核心工艺，最小激光盲孔孔径达50µm，芯板电镀层最薄0.05mm，26层任意层互联HDI板盲孔层偏差精准控制在50µm以内，技术指标比肩国际一流水平；在IC载板领域，突破Tenting、mSAP等关键工艺，量产最小线宽/线距达18µm/18µm，成功切入高端芯片封装供应链，打破海外技术垄断。

  报告期内（2023-2025年），红板科技经营业绩实现跨越式增长：营业收入从233,953.41万元攀升至367,701.62万元，年均复合增长率超25%；净利润从 10,492.60万元暴增至53,984.85万元，2025年同比增长高达152.37%，增长动能强劲。盈利能力方面，主营业务毛利率逐年攀升，分别为11.04%、13.98%、21.79%，2025年超越华通电脑、景旺电子等行业可比上市公司均值约4个百分点，盈利质量行业领先。

  募投扩产赋能，高端产能释放打开成长空间

  本次IPO，红板科技拟募资205,687.74万元，投入至“年产120万平方米高精密电路板项目”（下称：高精密电路板项目），项目总投资219,238.14万元，该项目紧密围绕主营业务，聚焦高端HDI板产能扩张与技术升级，是公司践行长期发展战略，抢占行业高端市场的核心举措。

  红板科技自设立以来，一直从事印刷电路板的研发、生产和销售，在印制电路板行业内形成了一定的规模和市场影响力，本次募集资金的运用均围绕公司所处行业和主营业务进行。在高精密电路板项目达产后，一方面有利于公司抢占市场份额和扩大行业影响力；另一方面，随着公司机器设备、生产线自动化、智能化水平的提升，公司的生产效率也将进一步提高。

  不仅如此，报告期各期红板科技PCB产品的产量分别为152.93万平方米、179.76万平方米、207.10万平方米，产能利用率分别为85.01%、88.51%、88.57%。高精密电路板项目达产后，将进一步扩大公司生产规模，供货能力将进一步提升，进而满足新能源汽车、智能驾驶、高端显示、消费电子等领域客户的订单需求，有利于增强公司的持续发展能力和核心竞争力，也符合红板科技长期发展战略的需要。

  印刷电路板作为电子信息产业的核心基础组件，在电子信息产业链中起着承上启下的关键作用。2023年12月，国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》将印刷电路板相关产业列为“鼓励类”发展产业，除此之外，政府及相关部门也相继推出一系列法律法规、行业政策以推进PCB行业的战略调整和产业升级，为国内PCB企业提供了良好的发展土壤。

  在利好政策推动的同时，受益于AI推动的服务器等算力基建爆发式增长，智能手机、PC的新一轮AI创新周期，以及汽车电动化/智能化落地带来的量价齐升，HDI板等高端产品需求快速增长，PCB行业景气度也持续上行。未来在智能化、低碳化等因素的驱动下，智能终端、新能源汽车、智驾、物联网等PCB下游市场将蓬勃发展，行业稳定的增长趋势、下游应用领域广阔的发展空间，也为此次红板科技高精密电路板项目的实施运作提供了良好的市场基础。

  作为国内中高端PCB领域的标杆企业，红板科技此次登陆上交所主板，既是对过往发展成就的充分肯定，更是开启全新征程的重要起点。公司将以资本市场为支点，依托领先技术、优质客户与规模化产能，持续深耕HDI板核心赛道，加速IC载板、汽车电子PCB等高端产品布局，全力打造全球PCB产业核心供应商。

  未来，红板科技将紧抓行业发展黄金机遇，以高精密电路板项目为抓手，不断提升技术创新能力、智能制造水平与市场占有率，以更优异的经营业绩回报投资者、回馈社会，与全球合作伙伴携手，共筑电子信息产业高质量发展的坚实基础，在高端PCB国产替代浪潮中书写更加辉煌的篇章。