日用耐热玻璃「中国第一、全球第二」！力诺药包递表港交所主板

   据港交所文件，9月28日，山东力诺医药包装股份有限公司（"力诺药包"）在港交所提交上市申请，联席保荐人为招商证券国际、力高金融集团，公司已于2021年11月11日在深交所创业板完成A股上市。

   公司是中国一家知名的硼硅特种玻璃供应商。公司专注于开发、制造及销售硼硅药用玻璃包装及日用耐热玻璃，产品应用于制药、生物技术、食品饮料及日用家居行业。

  根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年之销售收入计，公司在中国药用玻璃包装市场中排名第9，市场份额为2.4%。

  根据弗若斯特沙利文的资料，在日用耐热玻璃市场，公司在中国排名第一，全球排名第二，市场份额分别为9.5%及5.1%。公司拥有覆盖境内外市场的多元化客户群体。公司致力于持续提升现有药用玻璃包装及日用耐热玻璃产品，同时专注于开发具有更高附加值特性及重大市场潜力的新产品。

  公司已掌握硼硅特种玻璃生产各主要阶段的自主技术，并自行开发部分用于玻璃熔制、成型、线上视觉检测及无菌包装的生产工艺与设备。有关能力支持公司量产药用玻璃包装，包括符合中国药典、欧洲药典及美国药典相关标准的模制及管制瓶、RTU及PFS，以及公司的日用耐热玻璃产品。

  凭借硼硅玻璃熔制方面的专业知识，公司正开发低膨胀玻璃配方，以及用作半导体封装的超薄超平玻璃基片，并与科研机构合作开展试产、样品测试及客户验证工作。

  截至2026年6月30日，公司的研发团队共有140名成员，持有156项专利，其中包括141项中国专利及15项海外专利。

  根据弗若斯特沙利文的资料，2026年至2030年，全球药用玻璃包装市场预计将由人民币763亿元增长至人民币869亿元；随着行业持续转向中硼硅特种玻璃，中国硼硅药用玻璃包装市场预计将由人民币104亿元增长至人民币138亿元。同期，全球及中国日用耐热玻璃市场预计按4.8%及4.9%的复合年增长率扩张，并于2030年分别达到人民币150亿元及人民币53亿元。

  公司亦凭借在玻璃配方、熔制、成型及精密加工方面的能力，开发基板级玻璃基片，把握半导体封装领域越来越多采用玻璃材料所带来的机遇。根据弗若斯特沙利文的资料，半导体封装用玻璃基片的全球市场规模预计将由2026年的人民币1亿元增长至2030年的人民币132亿元，复合年增长率234.8%。

  业绩方面，2023年、2024年及2025年以及截至2025年及2026年6月30日止六个月，公司分别录得收入人民币947.4百万元、人民币1,080.8百万元、人民币981.5百万元、人民币498.7百万元及人民币672.9百万元。

  同期，公司的毛利分别为人民币157.1百万元、人民币193.1百万元、人民币196.8百万元、人民币102.8百万元和人民币144.1百万元，对应毛利率分别为16.6%、17.9%、20.1%、20.6%及21.4%。

  同期，公司的净利润分别为人民币65.9百万元、人民币66.1百万元、人民币39.7百万元、人民币41.0百万元及人民币31.2百万元，对应净利率分别为7.0%、6.1%、4.0%、8.2%及4.6%。

  于最后实际可行日期，公司单一最大股东为力诺投资控股，其持有本公司股东会表决权的26.55%。力诺投资控股由力诺集团及力诺物流分别持有78.87%及1.97%，其余19.16%由独立第三方持有。力诺物流为力诺集团的全资附属公司。因此，力诺集团直接及间接合共控制力诺投资控股约80.84%。力诺集团由高先生及申英明先生分别持有80%及20%。根据上市规则及新上市申请人指南第1.1C章，高元坤先生、力诺投资控股、力诺物流及力诺集团构成单一最大股东集团。 

   本次IPO募集资金将用于公司半导体封装用玻璃基片的产业化；用于公司RTU及PFS的产业化；用于增强公司对现有及新产品和材料的研发能力；用于营运资金及一般企业用途。

   信息来源：港交所披露易申请版本

  本文仅作信息梳理，不构成投资建议。