康强电子：满产满销，订单排至三个月后，高端封装材料助力业绩回

  走进宁波康强电子股份有限公司鄞州投资创业中心生产基地，记者看到，自动化产线全速运转，高精密引线框架有序下线，操作台前工人紧盯参数调控，机器轰鸣与材料碰撞声交织，一派繁忙景象。

  “目前公司产能处于满产满销状态，部分产品订单已排到了三个月之后。”康强电子相关负责人告诉记者。作为国内半导体封装材料细分领域龙头，康强电子正凭借高端产品布局与产能扩张，迎来业绩与市场份额双提升。

  主业回暖，盈利能力显著修复

  康强电子是国内半导体封装材料细分领域的龙头企业，主营业务为引线框架、键合丝等封装材料的制造与销售，深耕行业三十余年。从最新披露的财务数据来看，公司已告别经营低谷，业绩显著回暖。

  2025年年报显示，康强电子全年实现营业收入21.99亿元，同比增长11.96%；归属于上市公司股东的净利润为1.16亿元，同比增长40.01%。进入2026年，增长势头不减，一季度实现营业收入6.56亿元，同比增长49.31%；扣非后净利润同比增长185.05%，盈利质量显著提升。

  业绩向好，离不开下游需求爆发。上述负责人告诉记者，近年来，随着人工智能大模型训练的持续升温，GPU、ASIC等高性能计算芯片需求快速增长，其配套的先进封装对高密度蚀刻引线框架提出了更高要求。

  “我们的QFN、QFP等高端框架产品，正好切入了这个赛道，这部分产品技术门槛高、附加值大，是公司重点发力的方向。”上述负责人表示。此外，在全球科技博弈的背景下，国内头部封测厂商纷纷加大对国产封装材料的采购比例。

  功率半导体需求也持续旺盛。新能源汽车、光伏储能、工业控制等领域景气度不减，带动了功率器件及其封装材料的稳定增长。公司在功率半导体领域实行饱和式投入，相关框架产品的出货量稳步提升。

  数据显示，截至2025年末，康强电子累计拥有发明专利54项、实用新型专利96项，自主研发的半导体集成电路键合铜丝、键合金丝分别获得宁波市科技进步一、二等奖。

  面对铜、黄金等原材料价格的大幅上涨，公司是如何应对的？“我们一方面适时对产品进行提价，另一方面建立了与原材料价格波动的联动机制。”上述负责人表示。

  行业高景气延续，扩产项目夯实根基

  康强电子满产满销的状态，正是国内半导体产业链高景气的直观体现。记者获悉，目前康强电子工厂实行两班倒生产，产能持续饱和，部分订单因产能受限无法承接，扩产成为公司核心战略。

  2025年，公司已完成宁波西厂区改扩建项目（年产1500亿只高密度高可靠性集成电路引线框架生产线项目）的前期准备工作，腾退土地约25亩并完成规划设计。2026年，公司全面启动新厂房建设，重点布局高端蚀刻引线框架和功率半导体引线框架生产线。

  根据规划，一期高密度蚀刻引线框架产能1200亿只，预计2029年12月投产；二期高精密冲压引线框架产能300亿只，预计2032年12月投产。

  “本次改扩建项目设计阶段已结合未来产能需求与产品升级趋势。”上述负责人表示，项目投产后将有助于扩大高端引线框架市场占有率，提升公司产品竞争力。公司也将根据半导体行业周期特点，科学进行风险评估，通过定期复盘及时调整经营策略。

  在行业持续高景气、新产能投放在即的背景下，这家深耕封装材料三十余年的“老兵”，正步入新一轮稳健增长的发展轨道。康强电子表示，公司将继续扎扎实实做好主业，以更好的业绩回报股东。