德邦科技董事长正协助调查，公司上市不满70天！

11月29日，上市公司德邦科技（688035）公告称，公司董事长解海华因个人原因正协助监察机关调查。期间不能履行董事长、法定代表人职责。

公告还指出，在解海华未能履职期间，暂由公司董事、总经理陈田安代为履行公司董事长、法定代表人及专门委员会委员职责。

公开资料显示，1967年出生的解海华，在1999年创办了烟台德邦化工有限公司，任总经理，全面负责公司经营管理；2003年1月至2016年10月，任德邦科技董事；2016年10月至今，任德邦科技董事长；2021年3月至今，兼任昆山德邦执行董事；2021年4月至今，兼任苏州德邦执行董事。

据短平快解读了解，德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重 点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于 集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。9月19日，德邦科技正式登陆科创板。

2019-2021年，德邦科技实现业绩快速增长，营业收入分别为3.27亿元、4.17亿元、5.84亿元，净利润分别为0.33亿元、0.48亿元、0.76亿元。今年前三季度，公司业绩继续大增，营业收入、归母净利润分别为6.33亿元、0.83亿元，同比分别增长61.63%、66.28%。

不过，德邦科技同期的应收账款、存货高企，例如应收账款从2019年的0.72亿元增长至2021年的0.89亿元，存货从0.55亿元翻倍至1.33亿元。前三季度，德邦科技的应收账款、存货分别为1.85亿元、1.32亿元，应收账款的猛增是值得公司注意的。

二级市场上，德邦科技可谓是上市即巅峰，股价犹如过山车，高点至91.42元/股，低点至63.63元/股。截至11月29日收盘，德邦科技股价为67.75元/股，总市值96.37亿元，动态市盈率87.13倍，估值偏高。（股价均为前复权）