高瓴、美团联合领投，天机智能完成10亿元融资

  出品｜公司研究室

  文｜王哲平

  5月25日，广东天机智能系统有限公司（下称“天机智能”）正式宣布完成10亿元B轮及B+轮融资，投后估值近百亿元，跻身独角兽行列。本轮融资由高瓴创投、美团战投联合领投，腾讯、高榕创投、光合创投、纪源资本等联合跟投，高鹄资本担任独家财务顾问。融资资金将主要用于技术研发、大规模量产及全球销售网络建设。

  天机智能成立于2015年，注册资本约1.8亿元，由深圳市长盈精密技术股份有限公司持股27%，法定代表人陈曦持股15.225%。公司以机器人及控制系统为核心，具备中小负载全类型机器人产品矩阵，自研天机Fusion控制系统，自称全球首家自研MEMS关节扭矩传感器并应用于机器人关节的具身智能公司。

  在量产交付方面，天机智能2025年在4个月内交付力控人形双臂超2000台，服务超100家客户，成为全球首家实现力控人形双臂量产交付且出货量最大的品牌。

  2026年第一季度，公司在手订单已突破1万台，客户覆盖全球45家人形机器人整机厂商及具身智能独角兽企业。未来，公司将持续深耕MEMS传感器、一体化关节模组与运动控制算法，并积极布局人形整机产品和品牌；同时加速北美等海外市场的本地化销售与技术支持团队布局。

  2026年以来，具身智能赛道热度持续攀升，仅前三个月国内融资规模已近300亿元，资本更关注企业的真实场景验证能力和商业化闭环。随着“具身智能”被列入国家未来产业重点发展方向，据《中国发展报告2025》预测，我国具身智能产业规模有望在2030年达到4000亿元，2035年突破万亿元大关。