黄山谷捷上会：凭什么“站在”IGBT功率模块行业前列？

小财米 洛溪/文

深圳证券交易所上市审核委员会定于 2024 年 8 月 9 日召开 2024 年第 14 次上市审核委员会审议会议。此次会议将审议黄山谷捷股份有限公司（以下简称黄山谷捷）的首发申请。

黄山谷捷是一家专业从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售的国家高新技术企业，系车规级功率半导体模块散热基板行业的领先企业。公司主要产品包括铜针式散热基板和铜平底散热基板，应用于新能源汽车领域，是新能源汽车电机控制器用功率半导体模块的重要组成部件。

2020年至2023年，公司实现营业收入分别为8,913.09万元、25,544.79万元、53,665.14万元、75,898.64万元，同期扣非净利润分别为1,444.73万元、3,398.34万元、9,671.78万元、14,529.21万元。四年间，黄山谷捷营业收入年复合增长率为104.21%，扣非净利润年复合增长率为115.85%，整体业绩增长较快。

目前，黄山谷捷主要产品有铜针式散热基板和铜平底散热基板两种，其中铜针式散热基板是公司收入的主要来源。2020年至2023年，公司铜针式散热基板收入分别为6,546.74万元、18,199.61万元、40,215.10万元、58,997.12万元，占主营业务收入比例分别为91.94%、93.48%、96.96%、98.51%，是公司主要收入来源，主要应用于新能源汽车。

资料显示，新能源汽车电机控制器用功率半导体模块主要为IGBT功率模块。IGBT功率模块由IGBT芯片、覆铜陶瓷基板（简称“DBC基板”，包括上铜层、陶瓷层和下铜层）、键合线、焊料层、散热基板等构成。黄山谷捷生产的铜针式散热基板主要应用于IGBT 功率模块。

散热基板是IGBT功率模块的核心散热功能结构与通道，新能源汽车电机控制器复杂严苛的使用工况对功率模块散热基板的性能和可靠性提出了很大的挑战。散热基板需在热传导性能、热膨胀系数、硬度、耐用性、体积、成本等诸多方面满足车规级使用场景的需求。

在散热方式上，目前新能源汽车IGBT功率模块一般采用液冷散热，液冷散热又分为间接液冷散热和直接液冷散热。

间接液冷散热采用的是平底散热基板，基板下面涂一层导热硅脂，紧贴在液冷板上，液冷板内通冷却液。间接液冷散热中IGBT功率模块不直接与冷却液接触，散热效率不高，也因此限制了功率模块的功率密度提升。

目前直接液冷散热已成为车规级IGBT功率模块的主流散热方式，主要有单面水冷结构和双面水冷结构。单面直接水冷结构在基板背面增加针翅状（Pin-Fin）散热结构，无需导热硅脂，直接插入散热水套中。且针翅结构大大提高了散热表面积，散热效率因此大幅提高。目前双面水冷的结构也开始逐步应用广泛，普遍在芯片正面采用平面式连接并加装Pin-Fin结构实现双面散热。

企业方面，散热基板作为功率模块的重要组成部件，下游客户对供应商产品制造能力要求较高，在行业发展早期，该领域主要企业为中国台湾、日本、美国等地企业，代表企业包括日本泰瓦工业、美国德纳、中国台湾健策精密等，国内代表企业为黄山谷捷。

黄山谷捷2019年取得了高功率密度 IGBT 模块的双面水冷散热结构及加工工艺的发明专利，适用于高散热性能的应用场景。‌新能源汽车领域，双面冷却的功率模块技术通过有效的热管理，‌实现了更高的功率密度和可靠性，进一步提升半导体利用率和电气寄生效应，从此奠定了公司行业地位。‌

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作为行业代表企业，黄山谷捷不仅是全球功率半导体龙头企业英飞凌新能源汽车电机控制器用功率半导体模块散热基板的最大供应商，同时还与国内外知名的功率半导体厂商博世、安森美、日立、意法半导体、中车时代、斯达半导、士兰微、芯联集成等建立了长期稳定的合作关系，公司市场地位和产品质量优势凸显。明天，黄山谷捷即将面临发审委审核，IPO进程进入后半场，得到资本加持后，未来是否会走的更远？