【IPO前哨】又一家“硬科技”赴港！创智芯联是否值得期待？

上一轮的中概股回归潮重塑了港股生态，打破了由金融、地产等传统行业占据市场主导地位的局面。

不过，近年来，港股又出现了一些质疑市场缺乏“硬科技”的声音，好在伴随着地平线机器人-W（09660.HK）、黑芝麻智能（02533.HK）、宁德时代（03750.HK）等企业的上市，港股市场的“硬科技”含量获得了持续提升。

而就在日前，港股IPO市场又迎来了一家“硬科技企业”——深圳创智芯联科技股份有限公司（以下简称“创智芯联”）已经向港交所递表，海通国际、建银国际、招商证券国际为联席保荐人。

镀层材料供应商，获知名机构入股

创智芯联是中国领先的金属化互连镀层材料和关键工艺技术的方案提供商，致力于推动晶圆级和芯片级封装，以及PCB制造领域镀层材料供应链发展，并已开发出完整的化镀及电镀材料产品矩阵，涵盖了晶圆级封装、芯片级封装及PCB制造的应用场景。

所谓的化镀与电镀是湿制程中镀层的两大工艺技术。其中，化镀是一种无需借助外部电流即可在表面沉积均匀金属镀层的化学工艺。化镀的优势包括优异的镀层均匀性、较高的处理效率及相对较低的综合成本，具有较高的技术壁垒。

电镀是一种利用电流在导电物体表面沉积金属薄层的工艺。电镀的显著优势包括可控的高沉积速率及精确的镀层厚度控制，这是制造PCB及半导体元件的基础。

而在经过化镀或电镀后的镀层材料作为芯片内部，芯片与封装基板及PCB之间电学信号连接的关键材料，对保障芯片和器件的运算性能、机械性能、物理散热以及可靠性等起到至关重要的作用。

总的来看，创智芯联位于电子封装行业关键上游领域，公司的镀层材料与服务应用于电子封装生产制造的关键金属化互连环节，下游行业涵盖了芯片制造、AI、大数据、电动汽车等新兴行业。

招股书披露，截至2024年末，创智芯联已与PCB行业70家企业及半导体行业132家企业建立业务关系。

作为细分领域的龙头企业，创智芯联在发展过程中获得过多轮融资，引入了多家知名的机构股东，包括广东省半导体基金、深创投、华金资本等。

不过，截至2025年6月2日，创智芯联的执行董事兼董事长姚成的持股比例达到52.39%，合计能够行使约66.75%的投票权，股权集中度较高。

业绩增速亮眼，但依赖单一产品

虽然是业内领先企业，但创智芯联的业绩规模并不算大，但增速表现不错。数据显示，2022年至2024年，公司的营收分别为3.20亿元、3.12亿元、4.10亿元；年内的毛利分别为1.03亿元、1.10亿元、1.75亿元，整体毛利率分别为32.3%、35.3%、42.8%；年度利润及全面收益总额分别为2732.80万元、1942.10万元、5270.60万元。

根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，创智芯联是中国市场中最大的湿制程镀层材料提供商，同时是中国市场最大的一站式镀层解决方案提供商。

从业务结构来看，创智芯联的收入主要来自生产与销售半导体及PCB行业化镀与电镀工艺用镀层材料，包括化学镍金/化学镍钯金、电镀铜、电镀金等。此外，创智芯联还向客户提供硅晶圆、碳化硅晶圆及封装基板、PCB的镀层服务，并收取服务费用。

招股书披露，2022年至2024年，镀层材料的收入占年内营收的比重分别为97.5%、88.2%、80.2%，其中PCB行业化镀材料的收入占年内营收的比重分别为87.5%、72.6%、61.9%。

不难发现，虽然近年的集中度在持续下降，但创智芯联的业绩依然高度依赖镀层材料业务，尤其是依赖PCB行业化镀材料，这或许容易导致业绩出现波动风险。

另外，根据招股书，2022年至2024年，创智芯联的应收账款及应收票据减信用损失拨备分别为1.52亿元、1.72亿元、2.28亿元。创智芯联也表示，公司可能面临信用风险。

市场有望持续扩容，募资投往这些方向

从行业前景来看，2020年至2022年，全球湿制程镀层材料市场规模由399亿元增长至444亿元。2022年至2023年，因半导体及PCB行业短期需求下降，市场总规模降至2023年的380亿元。然而，于2024年，在下游行业需求上升的推动下，全球湿制程镀层材料市场反弹至407亿元。未来，全球湿制程镀层材料市场规模预计2029年达737亿元，2024年至2029年年复合增长率为12.6%。

而在AI、电动汽车等新兴应用快速发展的带动下，预计将进一步推动中国湿制程镀层材料未来需求增长。中国湿制程镀层材料市场规模预计2029年将增至275亿元，2024年至2029年年复合增长率为12.9%。

面对持续扩大的市场，创智芯联计划将募集得到的资金用于如下方向：用于兴建及升级公司镀层材料及镀层服务的新生产线；用于研发、技术创新、产品升级及产品组合扩展；用于未来的潜在策略扩展机遇以及用作一般企业及营运资金用途。

作者：云知风起