东山精密开启招股，阿里等基石认购6.8亿美元

  10月20日，东山精密（02384.HK）刊发招股章程，H股全球发售正式启动，预期10月28日在联交所主板挂牌，股份代号2384。公司A股（002384.SZ）已在深交所上市，本次属A+H双重上市。

  发售安排方面，全球发售项下发售股份数目为约1.14亿股H股（视乎发售量调整权及超额配股权行使与否而定），其中香港公开发售1137.84万股，国际发售1.02亿股。最高发售价为每股H股93.80港元。香港公开发售于10月20日上午九时正开始，10月23日中午十二时正截止办理认购申请登记；预期定价日为10月26日，H股预期10月28日上午九时正开始于联交所主板买卖。

  基石投资者方面，公司已与多家基石投资者订立基石投资协议，认购总额约6.8亿美元（约53.36亿港元）。按最高发售价93.80港元计，基石投资者将认购5689.16万股H股，占发售股份约50.0%（假设发售量调整权未获行使且超额配股权未获行使）。名单包括永联投资、睿远基金、摩根大通旗下摩根资产管理（亚太）有限公司、阿里巴巴（09988.HK）全资附属Alibaba Investment、东方资产管理、澜起科技（06809.HK）全资附属Montage HK、晶合集成香港、天弘基金、飞速创新（03355.HK）等。

  财务数据方面，公司2023年、2024年及2025年收入分别为336.51亿元（人民币，下同）、367.70亿元及401.25亿元，年内利润分别为19.65亿元、10.85亿元及13.93亿元。截至2026年6月30日止六个月，收入为277.98亿元，按年增长64.0%；期内利润29.85亿元，同比激增近300%；整体毛利率由2025年同期的13.1%升至19.4%，盈利能力明显改善。

  业务层面，公司经营五大分部：电子电路（PCB，包括软板、硬板及软硬结合板）、精密组件（汽车零部件及通信设备组件）、触控面板及液晶显示模组、光模块及其他。2025年9月收购索尔思光电后，公司切入高速光模块及光芯片领域，按2025年收入计，索尔思光电以7.145亿美元收入在全球光模块市场排名第七、市占率2.9%。

  募资用途方面，假设按最高发售价93.80港元定价，全球发售所得款项净额估计约105.17亿港元。其中约64.5%用于建设新设施及升级现有生产设施及产线，包括约27.0%投向高速EML芯片及光模块产能扩张（目标光模块年产能约2,400万台、光芯片年产能约10亿台），约25.0%用于在珠海建设专注高端PCB的新生产设施；其余用于战略投资或收购、偿还债务、营运资金等。

  值得一提的是，东山精密已收到中国证监会近期发出的境外发行上市备案通知，H股上市前各项监管程序已完成。