江苏植入式脑机接口企业完成 A 轮融资，核心产品“ 脑脊接口
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瑞意旭联于2024年3月在苏州高新区成立，核心团队具备海内外临床与产业界背景。其业务重心聚焦于通过侵入式与非侵入式脑机接口技术解决重大脑疾病。
当前，公司核心产品“植入式脑脊接口”已完成设计定型，首要临床目标是协助瘫痪患者重建运动功能。从行业整体进度来看，该产品预期在2026年进入临床试验阶段。在全球范围内，高密度闭环脑机接口进入正式临床试验的案例依然稀缺，该节点的顺利推进对国内脑机接口赛道具有现实的产业意义。
在底层技术供给方面，植入式医疗器械面临极高的工程与材料壁垒。瑞意旭联的研发链条覆盖了植入式柔性传感器、高端封装材料与工艺、新型生物相容材料、无线能量传输、专用芯片及AI算法等核心环节。目前，企业已基本实现全部核心部件和底层技术的自主国产化。这种上游技术供应能力的内化，是企业在后续应对严格的医疗器械审批以及规模化量产时控制成本、规避供应链断裂风险的关键。
在管线拓展上，除瘫痪康复外，瑞意旭联正同步推进针对运动障碍、精神类疾病（如抑郁症）及老年神经退化性疾病的二类、三类医疗产品布局，试图突破现有神经调控技术的临床瓶颈。面向中长期发展，公司计划依托现有技术积累搭建脑机接口基础操作系统（BOS），探索从疾病干预向人机融合及人体增强方向的技术延伸。
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