托伦斯精密IPO成功过会 创业板半导体产业链再添硬核力量

4月24日，深交所官网上市审核委员会审议通过了托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司创业板IPO申请，正式宣告这家半导体设备精密金属零部件领域的国家级专精特新重点 “小巨人”企业的上市进程又迈出关键一步。

自2025年12月23日托伦斯精密IPO申请获受理以来，仅7个工作日便迎来首轮审核问询，在高效完成两轮问询回复后，于2026年4月24日顺利上会并成功过会，从受理到过会全程仅122天。

当前，全球半导体供应链加速重构，国产替代进入战略窗口期。在AI、高性能计算、新能源汽车等需求拉动下，半导体设备及核心零部件市场持续保持高景气度。中国已成为全球最大半导体设备市场，为本土零部件企业带来广阔发展空间。

作为国内半导体精密金属零部件第一梯队厂商，托伦斯精密聚焦高精度机械制造、焊接表面处理三大核心工艺，形成了以核心零部件突破支撑设备自主化、以设备发展需求牵引零部件技术升级的良性互动业态。产品广泛应用于刻蚀、薄膜沉积、抛光等核心半导体设备，是支撑国产设备性能迭代与先进制程突破的关键基础。

依托国产替代加速与下游旺盛需求，托伦斯精密近年业绩实现稳健增长。2023—2025年，公司营收从2.91亿元增长至7.20亿元，复合增长率达57.39%，成长动能强劲。

公司深耕国内半导体设备精密零部件制造领域，经过多年的沉淀，积累了丰富的客户资源，覆盖了包括北方华创、中微公司、宸微科技、稷以科技、博智航、无锡尚积等国产半导体设备企业及战略客户，深度参与客户多款先进设备的研发、定型和迭代升级，同时也与国际知名厂商Lumentum在激光设备领域保持长期合作，具备参与全球竞争的实力。依托核心关键工艺零部件研发能力与高可靠性解决方案，公司正助力下游客户在刻蚀、薄膜沉积等先进制程领域不断实现突破，加快设备迭代升级与国产化替代进程。

本次IPO，托伦斯精密拟将募集资金主要投向精密零部件智能制造基地、研发中心建设等项目。募投项目的实施将有效拓展与深化公司现有业务布局，提升工艺先进性及产品性能，更好满足下游半导体设备厂商对个性化、多样化及高精度、高可靠性零部件的需求，助力公司进一步深度参与国内半导体设备产业链协同发展，全面加速公司业务升级与长期战略落地。

业内认为，随着半导体制造技术向更先进节点迈进，半导体设备关键零部件已成为自主可控的核心环节。托伦斯精密本次成功过会，不仅是企业自身发展的重要里程碑，更为半导体设备零部件国产替代提速、产业链自主可控与高端装备制造升级树立了鲜明示范。面向未来，托伦斯精密坚持“与国产半导体设备厂商共成长”的战略思路，以登陆资本市场为新起点，持续深耕高端精密制造，强化技术创新与产能升级，不断巩固行业领先地位，为我国半导体产业链自主可控、高端装备制造业高质量发展持续赋能。