【风口解读】金海通拟发行可转债用于半导体先进装备智能制造等
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5月5日晚间，金海通(603061.SH)公告称，公司拟向不特定对象发行可转债，募资总额不超过8.5亿元（含），投资于半导体先进装备智能制造及创新研发项目、补充流动资金。
金海通的主营业务是集成电路测试分选机的研发、生产及销售。
金海通2026年一季度实现营业收入2.84亿元，同比增长120.77%；归母净利润8250.24万元，同比增长221.54%。报告期内，公司营业收入、归母净利润等同比增长主要系受公司所在的半导体封装和测试设备领域需求增长等因素影响，测试分选机产品销量增长所致。
3月30日接待投资者调研时，金海通表示，公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。
（本文数据来源：同花顺iFinD等）
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