32万股东泪奔！A股“封测一哥”，市值新高！

千亿市值的A股“封测一哥”长电科技（600584.SH），上演“大象起舞”。

5月20日，长电科技一度涨停，后打开，收盘仍大涨8.9%，5月21日收涨0.94%，5月22日，又大涨9.04%。公司总市值达到1304.13亿元，创历史新高。

今年以来，长电科技自低位最大涨幅已经达到96.22%，年内近乎翻倍。

要知道，去年一整年，长电科技累计下跌9.49%，远远跑输同期通达信半导体板块指数涨幅49.50%。

为何现在，长电科技突然“价值重估”？

原因在于，高端存储芯片迎来“超级景气”，而高端存储芯片又离不开“先进封装”，长电科技这样布局先进封装的厂商，于是在资本市场炙手可热。

存储芯片中，有用于AI基建的高端存储芯片和用于手机等产品的消费级存储芯片，其中高端存储芯片中，最为核心的是HBM（高带宽内存），此外还有企业级SSD。

2026年，AI产业浪潮对HBM（高带宽内存）和企业级SSD的需求井喷，全球存储市场出现了自2011年以来最严重的供需缺口。

全球高端存储，头部三家“绝对龙头”就是三星、SK海力士、美光，据国盛证券，长电科技和全球前三大存储厂商均合作密切。

HBM（高带宽内存）需要先进封装，长电科技在先进封装布局领先。

半导体产业链，可以分为芯片设计、晶圆制造、封装测试几个环节，封装测试（封测）过去被认为门槛较低，不过，近年先进封装崛起，封装技术含金量和重要性大大提升。

AI时代到来，对芯片性能的要求提高，先进封装已成为延续并超越摩尔定律、提升系统性能与集成度的关键技术路径之一，封测环节已转变为决定芯片最终性能、可靠性等的核心技术领域之一。

在AI服务器中，HBM（高带宽内存）与AI芯片通过先进封装技术实现了紧密结合，极大地提高了系统的整体性能。可以说，HBM（高带宽内存）需要先进封装，才能在AI基建中发挥作用。

再看看长电科技在先进封装领域的布局。

据华鑫证券，长电科技作为中国大陆第一的集成电路封测企业，在 CPU 封装领域已形成从设计仿真、晶圆中测到先进封装、成品测试的全链路服务能力。面向高性能计算赛道，公司构建了以大颗FCBGA为底座、XDFOI®芯粒异构集成为核心、2.5D/3D系统集成为延伸的完整技术矩阵。

在CPU封装底座层面，公司深耕大颗FCBGA封装十余年，具备超大尺寸FCBGA产品工程与量产能力，在超薄FCBGA封装方面与客户合作，具有成熟稳定的量产能力。

在Chiplet异构集成层面，公司旗舰级 XDFOI®平台已进入稳定量产，面向芯粒提供极高密度扇出型多维异质集成。该平台采用无硅通孔技术路线，线宽/线距可达2μm，可集成多颗逻辑芯粒、高带宽内存及无源器件，实现2D/2.5D/3D灵活配置。相较于传统TSV 2.5D方案，XDFOI在性能、可靠性及成本维度具备综合优势，已广泛应用于CPU、GPU及AI加速芯片的异构封装。此外，公司在RDL有机中介层、硅中介层及硅桥三条2.5D技术路径上均有布局。

业绩方面，长电科技正“底部反转”，呈显著改善之势。

2025年长电科技增收不增利。实现营业收入388.71亿元，同比增长8.09%；归母净利润15.65亿元，同比下降2.75%；扣非归母净利润13.69亿元，同比下降11.51%。

2026年第一季度，长电科技营业收入为91.71亿元，同比减少1.76%，归母净利润2.9亿元，同比增长42.74%，扣非归母净利润2.65亿元，同比增长37.03%。