上市32年，“000021”，终于爆了！

1994年就在深市上市的深科技（000021.SZ），是A股最老牌的上市公司之一。历史上许多时候，其股价波澜不惊。

不过近期，深科技彻底爆发了。2026年3月至今，深科技自低位最大涨幅80.69%。当前公司总市值692.4亿元，创历史新高。

资金追捧深科技的逻辑是：“高端存储封装”。

啥是“高端存储封装”？跟深科技有啥关系？

简单讲，当前高端存储芯片迎来“超级景气”，而高端存储芯片又离不开“先进封装”，深科技这样布局存储芯片先进封装的公司，在资本市场炙手可热。

存储芯片包括用于AI基建的高端存储芯片和用于手机等产品的消费级存储芯片，其中高端存储芯片中，最为核心的是HBM（高带宽内存），此外还有企业级SSD。

2026年，AI产业浪潮对HBM（高带宽内存）和企业级SSD的需求井喷，全球存储市场出现了自2011年以来最严重的供需缺口。

HBM（高带宽内存）又需要先进封装。

那么，“先进封装”又是啥？

半导体产业链主要包括芯片设计、晶圆制造和封装测试三大环节。过去，封装测试（简称封测）的技术门槛相对较低，但近年来随着先进封装技术的崛起，其技术含量和重要性都大幅提升。

进入AI时代，芯片性能要求越来越高，先进封装已成为延续甚至超越摩尔定律、提升系统性能和集成度的关键路径之一。如今，封测环节已转变为决定芯片最终性能和可靠性的核心技术领域。

在AI服务器里，HBM（高带宽内存）和AI芯片通过先进封装技术紧密集成，显著提升了整体系统性能。因此，HBM必须依赖先进封装技术，才能在AI基础设施中发挥关键作用。

2015年，深科技以1.11亿美元全资收购沛顿科技，正式切入存储芯片封测赛道，目前，除了高端存储芯片封测，公司还有高端制造、计量智能终端业务。

据深科技2025年年报，其在存储器封测领域不断改进工艺，先进封装技术取得突破。公司在粘接膜、基板、镀钯铜线等多类核心材料上实现国产化验证与客户端导入；基于PanelFO技术成功研发超薄封装运存产品，成功导入多款高性能UFS3.1，UFS4.1产品，具备NANDFlash32D超高堆叠封装和GDDR多芯片倒装封装研发能力。未来，公司将加强在AI驱动下的先进存储封装布局。

当前，深科技正加码先进封装。

5月26日晚，深科技公告称，全资子公司深圳沛顿及控股子公司合肥沛顿存储拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目。

深科技与存储明星公司长鑫的关系，备受关注。

2022年8月11日，深科技在互动平台称，沛顿（其子公司）加工的晶圆目前来自全球各大存储器晶圆厂，主力是来自国内的长鑫存储。

不过，今年5月，针对互动平台“请问贵公司与长鑫科技是什么关系？”的提问，深科技称：“公司的客户信息属于公司与客户之间的保密约定内容。”

5月27日，长鑫科技登陆科创板上会审核，长鑫科技是中国第一大DRAM厂商，主攻主流高端DRAM产品。我们前面提到的HBM（高带宽内存），本质就是DRAM的先进封装形态。主流高端DRAM和HBM（高带宽内存）也是当前中国在存储芯片赛道被“卡脖子”的领域，这个领域主要由美国和韩国巨头统治。

近期，华为“韬定律”横空出世，先进封装关注度进一步提高。

5月25日，华为正式发表“韬（τ）定律”，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新指导原则，引发全球关注。

“韬（τ）定律”极大提升先进封装的想象空间，据芯朋微董事长张立新，韬定律是从系统集成的角度提出的。“逻辑折叠、软硬件协同、系统优化这些都是为了优化信号传递效率，先进封装是有助于实现这个目的的物理手段之一。”

未来随着“韬（τ）定律”在半导体行业的持续落地，深科技这样率先布局先进封装的公司或迎来新机遇。

再看看深科技的业绩，近年正稳步增长。

2025年全年，深科技实现营收157.47亿元，同比增长6.21%，归母净利润11.36亿元，同比增长22.07%。

2026年第一季度，公司营收37.24亿元，同比增长10.67%，归母净利润2.42亿元，同比增长35.35%。