苏大维格中报扣非净利增超222%，维普半导体首次实现对韩出口

8月23日晚间，苏大维格（300331.SZ）发布2026年半年报。上半年，公司实现营业收入10.35亿元，同比增长5.39%，归属于上市公司股东的净利润4976.04万元，同比增长62.29%，扣非净利润更是同比大增222.54%。

利润端的高增态势，与公司去年底完成的一笔关键并购密切相关：维普半导体于2026年初正式纳入合并报表范围，这家深耕半导体量检测设备的企业正在重塑苏大维格的业务底色和盈利结构。

上半年，维普半导体实现营业收入9422.04万元，同比增长524.78%，净利润5068.27万元，同比扭亏并大幅增长1384.23%，对上市公司归母净利润贡献达2477.73万元，占整体归母净利润的49.79%。这一组数据意味着，苏大维格耗时数年布局的高端智能装备事业群，正从战略培育期加速迈入业绩兑现期。

维普半导体的技术壁垒和商业化进展是支撑其高增长的根本。公司聚焦光掩模缺陷检测设备和晶圆缺陷检测设备两大核心品类，技术、产品和核心算法均系正向自研，主要核心零部件实现了国产化和自主可控。在掩膜版检测领域，维普半导体已进入国内头部晶圆厂量产线，并在报告期内首次实现对全球头部企业韩国工厂的出口，同时已拿到台湾头部客户订单，有望在下半年发货。在晶圆检测领域，暗场晶圆缺陷检测等高端设备样机已开发完成，后续突破值得期待。得益于此，维普半导体客户体系已覆盖下游主要半导体掩膜版生产厂商，在手订单持续增加，大幅抬升了公司整体盈利质量。

并购的价值不仅体现在财务并表层面，更在于协同效应。苏大维格在激光直写光刻和纳米压印光刻领域深耕多年，此前设备主要应用于科研和部分企业客户，而维普半导体的量产经验恰好补上了从实验室到量产线的关键一环。公司正在将直写光刻技术向半导体掩模制造和先进封装领域拓展，相关样机已开发，且潜在客户群体与维普半导体现有客户体系高度重合，客户验证周期和开发成本均有望显著降低。双方协同构建的“掩模制造+缺陷检测+先进封装”半导体装备供应体系轮廓渐明，纳米压印光刻设备在光通信器件、微流控、生物芯片等前沿领域的应用探索也在同步推进。

苏大维格战略聚焦的意图愈发清晰，目前已明确将集中资源发展微纳光学主业，对低效资产进行有效处置。与此同时，消费电子及汽车领域微纳新材料板块表现稳健，维旺科技实现净利润1341.79万元，同比增长45.65%，维业达亏损幅度大幅收窄89.79%，已基本达到盈亏平衡。

值得一提的是，在半年报前苏大维格发布关于协议转让受让方承诺延长股份锁定期的公告，其中受让方主动延长锁定期，这一举动传递出战略投资者对公司长期价值的高度认可与发展信心，控股股东陈林森持股比例协转完成前18.35%，完成后13.77%，控制权保持稳定。战略投资者的引入与主动锁仓，进一步优化了公司股权结构，增强了市场对苏大维格战略聚焦与治理优化的预期。

从微纳光学制造到半导体量检测设备，苏大维格正在完成一次关键的产业跃迁。维普半导体的国产替代逻辑清晰、客户拓展节奏明确，随着下半年台湾订单落地和晶圆检测新产品的突破，高端智能装备板块的收入贡献有望进一步提升。